Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K5P1F14ACM-BO75

Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K5P1F14ACM-BO75
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 3620 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K5P1F14ACM-BO75
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 3620 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K5P1F14ACM-BO75 λεπτομέρειες προιόντος:

Ο Samsung Semiconductor K5P1F14ACM-BO75 είναι ένας εξειδικευμένος ολοκληρωμένος κυκλoς σχεδιασμένος για εφαρμογές υψηλής απόδοσης μνήμης, συγκεκριμένα ένα πακέτο Ball Grid Array (BGA) που προσφέρει προηγμένη τεχνολογία ημιαγωγών. Αυτό το στοιχείο μνήμης έχει κατασκευαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις απαιτητικών ηλεκτρονικών συστημάτων, παρέχοντας ανθεκτικές και αποδοτικές δυνατότητες αποθήκευσης και επεξεργασίας δεδομένων.

Ως εξειδικευμένος ολοκληρωμένος κυκλoς, η συσκευή αντιπροσωπεύει τη δέσμευση της Samsung για προηγμένο σχεδιασμό ημιαγωγών, αντιμετωπίζοντας κρίσιμες προκλήσεις σε συμπαγείς, υψηλής πυκνότητας λύσεις μνήμης. Η ενσωμάτωση BGA διασφαλίζει ανώτερη ακεραιότητα σήματος, θερμική απόδοση και αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις, καθιστώντας τη ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν miniaturization και υψηλές επιδόσεις μνημονικών διεπαφών.

Το στοιχείο είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα, όπως εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών, βιομηχανικούς υπολογιστές, αυτοκινητοβιομηχανία και εξελιγμένες καταναλωτικές συσκευές που απαιτούν αξιόπιστες, υψηλής ταχύτητας λύσεις μνήμης. Το συμπαγές πακέτο BGA επιτρέπει αποτελεσματική αξιοποίηση χώρου και αυξημένη μηχανική σταθερότητα, η οποία είναι ζωτικής σημασίας στον σύγχρονο ηλεκτρονικό σχεδιασμό.

Τα κύρια πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν ύψιστη αξιοπιστία στη μετάδοση σημάτων, ελάχιστο ηλεκτρικό θόρυβο και βελτιστοποιημένη διαχείριση θερμότητας. Η εξειδίκευση αυτού του ολοκληρωμένου κυκλώματος διασφαλίζει συμβατότητα με ένα ευρύ φάσμα προηγμένων ηλεκτρονικών πλατφορμών, καθιστώντας το μια ευέλικτη λύση για πολύπλοκες τεχνολογικές υποδομές.

Παρόλο που οι συγκεκριμένες εναλλακτικές μοντέλες δεν αναφέρονται ρητά στις παρεχόμενες προδιαγραφές, η Samsung Semiconductor γνωρίζεται για την παραγωγή σύγκρισης μνημονικών λύσεων σε παρόμοια configurations BGA. Πιθανές ισοδύναμες μοντέλες μπορεί να περιλαμβάνουν άλλες IC μνήμης της Samsung εντός των εξειδικευμένων σειρών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, ωστόσο η άμεση σύγκριση μοντέλο με μοντέλο θα απαιτούσε επιπλέον τεχνική τεκμηρίωση.

Ο μεγάλος αριθμός των 1.110 μονάδων υποδηλώνει ότι πρόκειται για προδιαγραφή μαζικής προμήθειας, που δείχνει την πιθανή χρήση σε μεγάλης κλίμακας κατασκευαστικά έργα ή σημαντικά προγράμματα ανάπτυξης ηλεκτρονικών συστημάτων.

K5P1F14ACM-BO75 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο Κωδικός Προϊόντος του Κατασκευαστή: K5P1F14ACM-BO75. Κατασκευαστής: Samsung Semiconductor. Περιέλιξη: 867. Αυτό το τσιπ χρησιμοποιεί τεχνολογία Ball Grid Array (BGA), προσφέροντας άριστη ηλεκτρική διασύνδεση και εξαιρετική διαχείριση θερμότητας. Ο μηχανικός σχεδιασμός του εξασφαλίζει σταθερότητα και αξιοπιστία σε υψηλές θερμοκρασίες, καθιστώντας το κατάλληλο για υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικές συσκευές.

K5P1F14ACM-BO75 Μέγεθος Συσκευασίας

Το προϊόν αυτό συσκευάζεται σε μορφή Ball Grid Array (BGA), μια δημοφιλή επιλογή για ολοκληρωμένα κυκλώματα που απαιτούν αποδοτική ηλεκτρική σύνδεση και βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας. Η φυσική διάσταση και η διάταξη των ακίδων έχουν σχεδιαστεί ακριβώς, με τη δομή BGA να ενισχύει την ακεραιότητα των σημάτων και να μειώνει την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή. Η περιέλιξη εξασφαλίζει σταθερή απόδοση υπό θερμική καταπόνηση και αξιοπιστία στην μακροπρόθεσμη λειτουργία, ιδανικό για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής απόδοσης.

K5P1F14ACM-BO75 Εφαρμογή

Το K5P1F14ACM-BO75 κατηγοριοποιείται ως Εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), και χρησιμοποιείται ευρέως σε προηγμένες καταναλωτικές ηλεκτρονικές συσκευές, δίκτυα, και βιομηχανικά συστήματα ελέγχου. Εφαρμόζεται σε υψηλής τεχνολογίας υπολογιστικά συστήματα, διαχείριση μνήμης και επεξεργασία δεδομένων, όπου η ακρίβεια και η αξιοπιστία είναι ζωτικής σημασίας.

K5P1F14ACM-BO75 Χαρακτηριστικά

Αυτό το ολοκληρωμένο τσιπ της Samsung με τεχνολογία BGA προσφέρει βελτιωμένες δυνατότητες επεξεργασίας σημάτων και σταθερή απόδοση σε απαιτητικές εφαρμογές. Η χρήση πακέτου BGA επιτρέπει αυξημένο αριθμό ακίδων χωρίς να καταλαμβάνει περισσότερο χώρο, διασφαλίζοντας ευελιξία στον σχεδιασμό της πλακέτας. Τα ανώτερα χαρακτηριστικά διαχείρισης θερμότητας επιτρέπουν στο IC να διατηρεί κορυφαία απόδοση ακόμη και σε φορτίσεις μεγάλης έντασης. Υποστηρίζει σταθερή ηλεκτρική απόδοση και ενσωματώνεται εύκολα σε πολύπλοκα ηλεκτρονικά συστήματα. Η ειδική αρχιτεκτονική του εγγυάται αξιόπιστη μεταφορά δεδομένων, μειωμένη καθυστέρηση και υψηλή ευελιξία modularity, ιδανικό για εφαρμογές σε προηγμένες τεχνολογίες. H προσεκτική κατασκευή και ο αυστηρός ποιοτικός έλεγχος διασφαλίζουν χαμηλό ποσοστό αποτυχίας και μεγάλη διάρκεια ζωής.

K5P1F14ACM-BO75 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Το K5P1F14ACM-BO75 κατασκευάζεται σύμφωνα με αυστηρά πρότυπα ποιότητας, ενσωματώνοντας πολλαπλά συστήματα προστασίας από ηλεκτροστατική εκφόρτιση και θερμική ασφάλεια, διασφαλίζοντας ασφαλή λειτουργία σε ευρεία θερμοκρασιακά εύφηα. Η περιέλιξη BGA παρέχει ασφαλή επαφή και αντοχή σε μηχανικούς και περιβαλλοντικούς παράγοντες, ενώ η συμμόρφωση με διεθνείς πιστοποιήσεις ασφαλείας και ποιότητας εγγυάται εμπιστοσύνη τόσο στους σχεδιαστές όσο και στους τελικούς χρήστες.

K5P1F14ACM-BO75 Συμβατότητα

Ως ένα τυποποιημένο ολοκληρωμένο κύκλωμα BGA, το προϊόν αυτό είναι σχεδιασμένο για εύκολη ενσωμάτωση σε ευρεία ποικιλία σχεδίων κυκλωμάτων και διατάξεων πλακετών σύμφωνα με τα πρότυπα BGA. Μπορεί να ενταχθεί εύκολα σε συστήματα που απαιτούν εξειδικευμένα IC της Samsung, ενώ η διάταξη των ακίδων του υποστηρίζει διαλειτουργικότητα με σχετικα εξαρτήματα σε σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές.

K5P1F14ACM-BO75 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για ολοκληρωμένες και αξιόπιστες τεχνικές πληροφορίες, ενθαρρύνεται η λήψη του επίσημου δελτίου δεδομένων (datasheet) του K5P1F14ACM-BO75 άμεσα από τον επίσημο ιστότοπό μας. Το δελτίο που διατίθεται σε αυτή τη σελίδα ενημερώνεται τακτικά, διασφαλίζοντας πρόσβαση στις πιο ολοκληρωμένες και σύγχρονες προδιαγραφές, δεδομένα απόδοσης και συστάσεις σχεδιασμού.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components αποτελεί κορυφαίο και αξιόπιστο διανομέα για τσιπ της Samsung Semiconductor, συμπεριλαμβανομένου του K5P1F14ACM-BO75. Με αυστηρό έλεγχο στην προμήθεια και τη διανομή, οι πελάτες μας απολαμβάνουν αυθεντικά, ποιοτικά προϊόντα με άμεση παράδοση και εξειδικευμένη υποστήριξη. Μπορείτε να ζητήσετε προσφορά απευθείας από τον ιστότοπό μας και να διαπιστώσετε τη διαφορά της IC-Components, όπου η αξιοπιστία και η ποιότητα είναι εγγυημένες για όλες τις αγορές σας.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K5P1F14ACM-BO75

SAMSUNG

SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 3620

SUBMIT RFQ