Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4Z80325BC-HC16

Σε απόθεμα 5580 pcs Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
1+
$19.8396
Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4Z80325BC-HC16
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 5580 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4Z80325BC-HC16
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 5580 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4Z80325BC-HC16 φύλλα δεδομένων K4Z80325BC-HC16 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4Z80325BC-HC16 λεπτομέρειες προιόντος:

Το Samsung Semiconductor K4Z80325BC-HC16 είναι ένα εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα σχεδιασμένο για προχωρημένες εφαρμογές μνήμης, με ιδιαίτερη έμφαση σε συστήματα υψηλής απόδοσης και ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν ανθεκτικές και αποδοτικές λύσεις μνήμης. Αυτό το ολοκληρωμένο κύκλωμα με συσκευασία BGA (Ball Grid Array) αποτελεί μια εκλεπτυσμένη λύση ενσωμάτωσης μνήμης με εξαιρετικές τεχνικές δυνατότητες.

Ως εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα, αυτό το προϊόν σχεδιάστηκε για να προσφέρει λειτουργικότητα υψηλής πυκνότητας μνήμης με ακριβή ηλεκτρικά χαρακτηριστικά και αξιόπιστη απόδοση. Η συσκευασία BGA διασφαλίζει ανώτερη ακεραιότητα σήματος, διαχείριση θερμότητας και συμπαγή εγκατάσταση, καθιστώντας το ιδανικό για πυκνές ηλεκτρονικές διατάξεις όπου η βελτιστοποίηση χώρου και η αξιοπιστία σήματος είναι κρίσιμες.

Οι τεχνικές προδιαγραφές του συστήματος υποδηλώνουν ότι είναι κατάλληλο για πολύπλοκα περιβάλλοντα υπολογισμών, συμπεριλαμβανομένων υποδομών τηλεπικοινωνιών, προηγμένων συστημάτων υπολογιστών, βιομηχανικού ελέγχου και δικτυωρού εξοπλισμού υψηλής απόδοσης. Η ακρίβεια στην κατασκευή και η φήμη της Samsung στη ναυαρχίδα της τεχνολογίας ημιαγωγών διασφαλίζουν συνεπή απόδοση και αξιοπιστία υπό απαιτητικές συνθήκες λειτουργίας.

Τα σημαντικότερα πλεονεκτήματα του προϊόντος περιλαμβάνουν το συμπαγές μέγεθος, την υψηλή πυκνότητα μνήμης και τα στιβαρά ηλεκτρικά χαρακτηριστικά. Με διαθεσιμότητα 3200 τεμαχίων και ημερομηνία κατασκευής που δείχνει πρόσφατα προϊόντα (19+), το συγκεκριμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα προσφέρει στους μηχανικούς και σχεδιαστές μια αξιόπιστη λύση μνήμης υψηλής απόδοσης.

Ενώ απαιτείται λεπτομερής σύγκριση για τυχόν εναλλακτικά μοντέλα, πιθανές εναλλακτικές επιλογές μπορεί να περιλαμβάνουν παρόμοια BGA μνημονιακά ολοκληρωμένα κυκλώματα από κατασκευαστές όπως Micron, SK Hynix ή άλλες σειρές προϊόντων της Samsung Semiconductor μέσα στην ίδια κατηγορία τεχνολογίας μνήμης.

Οι παράγοντες συμβατότητας υποδηλώνουν ότι το συγκεκριμένο εξάρτημα σχεδιάστηκε για προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν γρήγορη, υψηλής πυκνότητας ενσωμάτωση μνήμης, ειδικά σε εφαρμογές που απαιτούν ακριβή διαχείριση σήματος και συμπαγή σχεδιασμό.

K4Z80325BC-HC16 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο Κ4Ζ80325ΒC-ΧC16 ενσωματώνει μια υψηλής πυκνότητας συσκευασία Ball Grid Array (BGA) που εξασφαλίζει άριστη ηλεκτρική διασύνδεση και ελάχιστη παρεμβολή σήματος. Διαθέτει αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας, ιδανική για υψηλής απόδοσης ολοκληρωμένα κυκλώματα, ενώ οι ηλεκτρικές του ιδιότητες είναι βελτιστοποιημένες για χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και γρήγορη μεταφορά δεδομένων.

K4Z80325BC-HC16 Μέγεθος Συσκευασίας

Τύπος BGA (Ball Grid Array). Υλικά προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών. Μέγεθος: 867 encapsulation. Διαμόρφωση ακροδεκτών BGA σε μορφή πλέγματος μπαλών, σχεδιασμένο για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας συνδέσεων. Χαρακτηριστικά θερμικής διαχείρισης: Αποτελεσματική διάχυση θερμότητας που εξασφαλίζει σταθερή λειτουργία υπό φορτίο υψηλής απόδοσης.

K4Z80325BC-HC16 Εφαρμογή

Αναπτύχθηκε κυρίως για εξειδικευμένες εφαρμογές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, όπως μονάδες μνήμης υψηλής απόδοσης και προηγμένα συστήματα υπολογιστών. Ιδανικό για συστήματα ενσωμάτωσης που απαιτούν ανθεκτικές και αξιόπιστες μνήμες.

K4Z80325BC-HC16 Χαρακτηριστικά

Ο Samsung K4Z80325BC-HC16 ενσωματώνει μια υψηλής πυκνότητας συσκευασία BGA που εγγυάται εξαιρετική ηλεκτρική διασύνδεση και ελάχιστη παρεμβολή σημάτων. Παρέχει βελτιωμένη διαχείριση θερμότητας για σταθερή λειτουργία υπό βαριά φόρτωση. Υποστηρίζει μεταφορές δεδομένων υψηλής ταχύτητας με χαμηλή καθυστέρηση, καθιστώντας το κατάλληλο για αιχμής εφαρμογές ημιαγώγιμων υλικών. Αυτή η ενσωματωμένη διακριτή μονάδα έχει εξαιρετική αξιοπιστία και αντοχή λόγω προηγμένης συσκευασίας και αυστηρών κατασκευαστικών διαδικασιών. Επιπλέον, προσφέρει ανθεκτικότητα μηχανική σε φυσική καταπόνηση κατά την συναρμολόγηση και λειτουργία.

K4Z80325BC-HC16 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Κατασκευάζεται υπό αυστηρά συστήματα ποιοτικού ελέγχου της Samsung Semiconductor, καλύπτοντας αυστηρά διεθνή πρότυπα ασφαλείας και αξιοπιστίας. Διεξάγει τεχνικές που μειώνουν τον κίνδυνο αποτυχίας και παρεμβολών Electromagnetic Interference (EMI). Η τεχνική συσκευασίας προστατεύει το εσωτερικό κύκλωμα από περιβαλλοντικούς παράγοντες και μηχανικές ζημιές, συμβάλλοντας στη μακροζωία της συσκευής.

K4Z80325BC-HC16 Συμβατότητα

Αυτή η ειδική IC είναι συμβατή με διάφορες πλατφόρμες υλικού που απαιτούν λύσεις μνήμης υψηλής πυκνότητας BGA. Υποστηρίζει συγχρονισμό με άλλα εξαρτήματα της Samsung Semiconductor, επιτρέποντας ομαλή ενσωμάτωση σε συστήματα που απαιτούν προηγμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα. Συμβατό με τυπικά εργαλεία σχεδιασμού και εξοπλισμό τοποθέτησης για συσκευασίες 867 BGA.

K4Z80325BC-HC16 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Η ιστοσελίδα μας προσφέρει το πιο αξιόπιστο και λεπτομερές φυλλάδιο δεδομένων (datasheet) για τον Samsung K4Z80325BC-HC16. Οι πελάτες ενθαρρύνονται να κατεβάσουν το φυλλάδιο απευθείας από τη σελίδα για πρόσβαση σε αναλυτικές τεχνικές προδιαγραφές, διαγράμματα διάταξης και οδηγίες εφαρμογής, απαραίτητα για βέλτιστη αξιοποίηση.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components αποτελεί κορυφαίο διανομέα προϊόντων της Samsung Semiconductor. Διαφημίζουμε την αυθεντικότητα και την υψηλή ποιότητα των εξαρτημάτων μας, καθώς και την αξιόπιστη εξυπηρέτηση πελατών. Οι πελάτες που αναζητούν ανταγωνιστικές τιμές και άμεσες προσφορές για τον K4Z80325BC-HC16 μπορούν να ζητήσουν προσφορά μέσω της ιστοσελίδας μας και να επωφεληθούν από το ευρύ απόθεμα και την εξειδικευμένη υποστήριξη.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4Z80325BC-HC16

SAMSUNG

SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 5580

SUBMIT RFQ