Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X56163PG-LGC3

Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X56163PG-LGC3
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 12269 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X56163PG-LGC3
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 12269 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X56163PG-LGC3 φύλλα δεδομένων K4X56163PG-LGC3 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο BGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X56163PG-LGC3 λεπτομέρειες προιόντος:

Ο Samsung Semiconductor K4X56163PG-LGC3 είναι ένα εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα σχεδιασμένο για εφαρμογές μνήμης υψηλής απόδοσης, με έμφαση σε προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν ανθεκτικές και αποδοτικές λύσεις μνήμης. Αυτό το εξάρτημα σε μορφή Ball Grid Array (BGA) αντιπροσωπεύει μια προηγμένη μονάδα μνήμης σχεδιασμένη για να ανταποκρίνεται στις απαιτητικές τεχνολογικές προδιαγραφές σε πολύπλοκα ηλεκτρονικά σχέδια.

Ως εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα, το K4X56163PG-LGC3 απευθύνεται κυρίως σε εφαρμογές που απαιτούν μνήμες με υψηλό πυκνωτικό περιεχόμενο και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, όπως εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών, προηγμένα συστήματα υπολογιστών, αυτοκινητικές ηλεκτρονικές συσκευές και βιομηχανικοί ελεγκτές. Η συσκευασία BGA εξασφαλίζει βελτιωμένη ηλεκτρική απόδοση, αυξημένη ακεραιότητα σημάτων και συμπαγή σχεδίαση, που είναι βασικά χαρακτηριστικά στις σύγχρονες διατάξεις ηλεκτρονικών συσκευών.

Ο σχεδιασμός του εξαρτήματος αντιμετωπίζει βασικές τεχνικές προκλήσεις, όπως η miniaturization, η διαχείριση θερμότητας και η αποδοτικότητα στη μετάδοση σημάτων. Η encapsulation σε μορφή BGA επιτρέπει την καλύτερη διάχυση θερμότητας και προσφέρει μια πιο αξιόπιστη σύνδεση σε σχέση με τις παραδοσιακές μεθόδους συσκευασίας. Ο συμπαγής σχεδιασμός διευκολύνει τους σχεδιαστές να βελτιστοποιήσουν τον χώρο στο κύκλωμα, διατηρώντας παράλληλα την υψηλή απόδοση μνήμης.

Τα κύρια πλεονεκτήματα αυτής της μνημονιακής μονάδας της Samsung περιλαμβάνουν τη δυνατότητα υψηλής ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων, την αξιόπιστη απόδοση υπό διάφορες συνθήκες λειτουργίας και τη συμβατότητα με προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα. Το εξάρτημα είναι πιθανώς βελτιστοποιημένο για χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και υψηλή πυκνότητα αποθήκευσης μνήμης, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν αποτελεσματική διαχείριση μνήμης.

Ενώ οι συγκεκριμένοι ισοδύναμοι τύποι δεν αναφέρονται άμεσα στις παρεχόμενες προδιαγραφές, παρόμοια ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης της Samsung με την πλακέτα BGA μπορεί να περιλαμβάνουν εναλλακτικές εκδόσεις εντός της εξειδικευμένης γραμμής προϊόντων μνήμης της εταιρείας. Οι μηχανικοί και οι σχεδιαστές τείνουν να συμβουλεύονται τον αναλυτικό κατάλογο προϊόντων της Samsung προκειμένου να εντοπίσουν ακριβείς εναλλακτικές ή ισοδύναμες επιλογές βάσει συγκεκριμένων απαιτήσεων απόδοσης.

Η ποσότητα των 5.700 τεμαχίων υποδηλώνει ότι πιθανώς πρόκειται για προδιαγραφή παραγωγής ή προμήθειας σε μαζική κλίμακα, δείχνοντας πιθανή χρήση σε μεγάλης κλίμακας κατασκευαστικά έργα ή στην ανάπτυξη πολύπλοκων συστημάτων. Οι ειδικοί στον τομέα της ηλεκτρονικής, της ημιαγωγικής και της προηγμένης τεχνολογίας θα βρουν αυτό το εξάρτημα ιδιαίτερα ενδιαφέρον για ενσωμάτωση μνήμης υψηλής απόδοσης.

K4X56163PG-LGC3 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Κατασκευαστής: Samsung Semiconductor. Τύπος Παγκοσμίου: BGA. Αριθμός Πεντάδων / Αριθμός Πινάκων: 867.

K4X56163PG-LGC3 Μέγεθος Συσκευασίας

Το προϊόν αυτό είναι υψηλής αξιοπιστίας σε συσκευασία Ball Grid Array (BGA), με 867 πένες, διασφαλίζοντας αξιόπιστη συνδεσιμότητα και βελτιστοποιημένη ηλεκτρική απόδοση. Η συσκευασία BGA είναι ιδανική για εφαρμογές που απαιτούν μικρότερη επιφάνεια και αποτελεσματική διαχείριση θερμότητας. Το υλικό που χρησιμοποιείται είναι υψηλής ποιότητας εποξειδική ρητίνη, εξασφαλίζοντας ανθεκτικότητα και προστασία από εξωτερικούς παράγοντες. Οι συσκευασίες BGA είναι γνωστές για τη χαμηλή επαγωγή, τη μείωση παραμόρφωσης σήματος και τις άριστες δυνατότητες διαχείρισης θερμότητας. Ο προσεκτικά σχεδιασμένος διαμορφωτικός αριθμός των πενών διευκολύνει την εύκολη τοποθέτηση και την αποτελεσματική δρομολόγηση σημάτων σε πολύπλοκα ολοκληρωμένα κυκλώματα.

K4X56163PG-LGC3 Εφαρμογή

Το K4X56163PG-LGC3 χρησιμοποιείται ευρέως στην προηγμένη ψηφιακή ηλεκτρονική, ιδιαίτερα σε συσκευές κινητής τηλεφωνίας, ενσωματωμένα συστήματα, μονάδες μνήμης και άλλες υψηλής απόδοσης καταναλωτικές συσκευές. Είναι σχεδιασμένο για συσκευές που χρειάζονται αξιόπιστη, υψηλής ταχύτητας μνήμη και συμπιεσμένη συσκευασία, ιδανική για περιβάλλοντα με περιορισμένο χώρο.

K4X56163PG-LGC3 Χαρακτηριστικά

Το Samsung K4X56163PG-LGC3 διαθέτει ειδική αρχιτεκτονική ολοκληρωμένου κυκλώματος που προσφέρει υψηλή ροή δεδομένων και αποδοτική κατανάλωση ενέργειας. Υποστηρίζει προηγμένες σύγχρονες λειτουργίες, εξασφαλίζοντας σωστό συγχρονισμό και ακεραιότητα δεδομένων σε περιβάλλοντα υψηλής ταχύτητας. Η συμπαγής μορφή BGA επιτρέπει εύκολη ενσωμάτωση σε πολύστρωτα PCB, προάγοντας την μινιατούρα της συσκευής χωρίς να θυσιάζεται η απόδοση. Επιπλέον χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν αντοχή στην ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD), αντισταθμιστές τερματισμού εντός του κυκλώματος, και μηχανισμούς διόρθωσης σφαλμάτων ενσωματωμένους, βελτιώνοντας την αξιοπιστία του συστήματος. Η δομή του κυκλώματος είναι βελτιστοποιημένη για χαμηλή κατανάλωση ενέργειας σε λειτουργία αναμονής και βαθύ ύπνο, παρατείνοντας τη ζωή της μπαταρίας. Ο δείκτης σήματος προς θόρυβο διαχειρίζεται προσεκτικά μέσω εσωτερικών τεχνικών γείωσης και θωράκισης που χρησιμοποιούνται στη σχεδίαση της συσκευασίας.

K4X56163PG-LGC3 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Ο αυστηρός ποιοτικός έλεγχος της Samsung διασφαλίζει ότι κάθε K4X56163PG-LGC3 περνάει εκτενή δοκιμή αξιοπιστίας, περιλαμβάνοντας δοκιμές κύκλων θερμοκρασίας, αντίσταση σε υγρασία και μηχανική καταπόνηση. Η συσκευασία BGA παρέχει πρόσθετη φυσική προστασία και ελαχιστοποιεί τα μηχανικά σφάλματα που συνδέονται με τις παραδοσιακές συσκευασίες με πόντους. Ο εναρμονισμός με διεθνή πρότυπα RoHS και JEDEC διασφαλίζει την ασφάλεια τόσο για τους τελικούς χρήστες όσο και για το περιβάλλον παραγωγής. Τα ενσωματωμένα κανάλια διαχείρισης θερμότητας μέσα στη δομή BGA εγγυώνται μακροπρόθεσμη σταθερότητα κατά τη λειτουργία ακόμη και σε απαιτητικά φορτία.

K4X56163PG-LGC3 Συμβατότητα

Αυτή η ενσωματωμένη κυκλωματική μονάδα είναι συμβατή με μια ευρεία γκάμα αρχιτεκτονικών συσκευών και πλατφορμών ελεγκτών, υποστηρίζοντας τόσο παλαιότερα όσο και νεότερα συστήματα ηλεκτρονικών. Η τυπική διάταξη πένων BGA διασφαλίζει ομαλή ενσωμάτωση με τις περισσότερες εμπορικές διαδικασίες κατασκευής PCB. Το K4X56163PG-LGC3 μπορεί να λειτουργήσει ως αντικατάσταση χωρίς προσαρμογές σε αντίστοιχες μονάδες μνήμης και ειδικούς ολοκληρωμένους κυκλώματα τόσο σε ιδιωτικές όσο και σε ανοιχτές αρχιτεκτονικές, καθιστώντας το ιδιαίτερα ευέλικτο για σχεδιαστές και κατασκευαστές.

K4X56163PG-LGC3 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για την τεχνική αναφορά σας, η πιο έγκυρη και ενημερωμένη τεχνική περιγραφή (datasheet) για το μοντέλο Samsung K4X56163PG-LGC3 σε μορφή BGA είναι διαθέσιμη στον επίσημο ιστοτόπο μας. Συνιστούμε ανεπιφύλακτα να κατεβάσετε το datasheet απευθείας από αυτήν τη σελίδα για να λάβετε τις πιο περιεκτικές λεπτομέρειες προϊόντος, οδηγούς εφαρμογής και κατευθυντήριες γραμμές σχεδίασης.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components είναι επίσημος, αξιόπιστος διανομέας προϊόντων Samsung Semiconductor. Παρέχουμε αυθεντικά κομμάτια K4X56163PG-LGC3, διασφαλίζοντας ποιότητα και ιχνηλασιμότητα. Για τις καλύτερες τιμές και διαθεσιμότητα, σας προτρέπουμε να ζητήσετε προσφορά απευθείας μέσω της ιστοσελίδας μας. Εμπιστευθείτε μας ως την κορυφαία πηγή για αυθεντικά, υψηλής ποιότητας ολοκληρωμένα κυκλώματα και απολαύστε εξειδικευμένη υποστήριξη σε κάθε συναλλαγή.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X56163PG-LGC3

SAMSUNG

K4X56163PG-LGC3 SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 12269

SUBMIT RFQ