Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X51323PG-8GC3

Σε απόθεμα 8304 pcs Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
1+
$3.768
Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X51323PG-8GC3
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X51323PG-8GC3 SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 8304 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X51323PG-8GC3
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 8304 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X51323PG-8GC3 SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X51323PG-8GC3 φύλλα δεδομένων K4X51323PG-8GC3 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο BGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X51323PG-8GC3 λεπτομέρειες προιόντος:

Το Samsung Semiconductor K4X51323PG-8GC3 είναι ένας εξειδικευμένος ολοκληρωμένος κύκλωμα σχεδιασμένος για προηγμένες εφαρμογές μνήμης, συγκεκριμένα προορισμένο για υπολογιστικές πλατφόρμες υψηλών επιδόσεων και τεχνολογίες κινητών συσκευών. Αυτό το εξάρτημα με συσκευασία BGA (Ball Grid Array) αποτελεί μια προηγμένη λύση μνήμης που προσφέρει εξαιρετικές δυνατότητες αποθήκευσης και μεταφοράς δεδομένων.

Ως ολοκληρωμένο κύκλωμα μνήμης υψηλής πυκνότητας, το K4X51323PG-8GC3 είναι κατασκευασμένο για να καλύψει τις απαιτήσεις των σύγχρονων ηλεκτρονικών συστημάτων, παρέχοντας ανθεκτική και αποδοτική απόδοση μνήμης. Η συσκευασία BGA εξασφαλίζει συμπαγή σχεδίαση, βελτιωμένο θερμικό έλεγχο και βελτιωμένη ηλεκτρική συνδεσιμότητα, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές με περιορισμένο χώρο και υψηλή αξιοπιστία.

Το κύκλωμα είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για χρήση σε smartphones, ταμπλέτες, ενσωματωμένα συστήματα, δίκτυα και προηγμένες πλατφόρμες υπολογιστών, όπου το μικρό μέγεθος, η ταχεία επεξεργασία δεδομένων και η αξιόπιστη απόδοση μνήμης είναι κρίσιμα. Ο ειδικός σχεδιασμός του αντιμετωπίζει σημαντικές προκλήσεις στη τεχνολογία μνήμης, όπως η ελαχιστοποίηση παρεμβολών σημάτων, η μείωση κατανάλωσης ενέργειας και η μεγιστοποίηση των ταχυτήτων μεταφοράς δεδομένων.

Τα κύρια πλεονεκτήματα αυτού του ολοκληρωμένου κυκλώματος μνήμης Samsung περιλαμβάνουν τη συμπαγή συσκευασία BGA, η οποία διευκολύνει την αποτελεσματική ενσωμάτωση στον πίνακα κυκλωμάτων, και την ικανότητά του για υψηλές ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων. Το τσιπ είναι συμβατό με ένα ευρύ φάσμα αρχιτεκτονικών ηλεκτρονικού σχεδιασμού, προσφέροντας ευελιξία στους μηχανικούς και σχεδιαστές συστημάτων.

Παρόλο που δεν έχουν δοθεί λεπτομέρειες για άμεσα συγκρίσιμα μοντέλα στις παρεχόμενες προδιαγραφές, η Samsung Semiconductor είναι γνωστή για την παραγωγή παρόμοιων υψηλών επιδόσεων τσιπ μνήμης που ενδέχεται να καλύπτουν παρόμοιες λειτουργίες σε διαφορετικές διαμορφώσεις συστημάτων.

Με διαθεσιμότητα 5.700 τεμαχίων, αυτό το ολοκληρωμένο κύκλωμα μνήμης προσφέρει στους μηχανικούς και κατασκευαστές μια αξιόπιστη και επεκτάσιμη λύση για προηγμένο ηλεκτρονικό σχεδιασμό και εφαρμογές που απαιτούν έντονη χρήση μνήμης.

K4X51323PG-8GC3 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο K4X51323PG-8GC3 διαθέτει προηγμένο BGA πακέτο με 867 ακίδες, σχεδιασμένο για βέλτιστη ηλεκτρική και θερμική απόδοση. Παρέχει χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και αντοχή σε ηλεκτροστατική εκφόρτωση (ESD). Ιδανικός για εφαρμογές υψηλής απόδοσης σε φορητές συσκευές και συστήματα ενσωματωμένων υπολογιστών, προσφέρει αξιοπιστία, σταθερότητα και ευελιξία στη λειτουργία του σε διάφορα περιβάλλοντα.

K4X51323PG-8GC3 Μέγεθος Συσκευασίας

Ο K4X51323PG-8GC3 παραδίδεται σε συσκευασία Ball Grid Array (BGA), η οποία χαρακτηρίζεται από μικρότερο αποτύπωμα, υψηλή πυκνότητα ακίδων και άριστες ηλεκτρικές επιδόσεις. Το είδος της συσκευασίας εξασφαλίζει ανθεκτικότητα στη μηχανική καταπόνηση και βέλτιστη απομάκρυνση θερμότητας, καθιστώντας το ιδανικό για επιφανειακή εγκατάσταση και αυτόματη γραμμή κατασκευής PCB. Η διαμόρφωση με 867 ακίδες παρέχει πολλαπλά σημεία σύνδεσης, αυξάνοντας την αξιοπιστία σήματος και μειώνοντας τον κίνδυνο απώλειας ενέργειας ή σήματος. Το υλικό του BGA είναι γνωστό για την αξιοπιστία και την αντοχή σε θερμικές και μηχανικές καταπονήσεις.

K4X51323PG-8GC3 Εφαρμογή

Αυτό το μοντέλο ενσωματώνεται κυρίως σε προηγμένες ψηφιακές ηλεκτρονικές συσκευές, όπως κινητές συσκευές, ενσωματωμένα συστήματα και πλατφόρμες υψηλής απόδοσης. Υποστηρίζει εξειδικευμένες λειτουργίες σε υποσυστήματα μνήμης ή ενσωματωμένες εφαρμογές, συμβάλλοντας στην ταχύτητα συστήματος και στην ακεραιότητα των δεδομένων. Χρησιμοποιείται ευρέως σε smartphones, tablets, φορετές συσκευές, επεκτάσεις μνήμης σε συστήματα-επιφάνεια (SoC) και άλλες φορητές ηλεκτρονικές συσκευές που απαιτούν γρήγορη επεξεργασία δεδομένων και αποδοτική ενεργειακή διαχείριση.

K4X51323PG-8GC3 Χαρακτηριστικά

Ο K4X51323PG-8GC3 διαθέτει εξελιγμένο BGA πακέτο με 867 ακίδες, σχεδιασμένο για βελτιωμένη ηλεκτρική και θερμική απόδοση. Χάρη στη χρήση προηγμένων διαδικασιών κατασκευής της Samsung και αυστηρών ποιοτικών προδιαγραφών, προσφέρει χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων. Το υψηλό πλήθος ακίδων επιτρέπει παράλληλη διαχείριση δεδομένων και ταχύτερα bus interfaces, μειώνοντας τη λανθάνουσα χρόνο και βελτιώνοντας συνολικά την απόδοση του συστήματος. Επιπλέον, διαθέτει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτωση (ESD), ενισχυμένη θύρα buffer και προηγμένη θωράκιση EMI, εξασφαλίζοντας ακρίβεια δεδομένων και σταθερή λειτουργία μακροπρόθεσμα.

K4X51323PG-8GC3 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Κάθε K4X51323PG-8GC3 περνάει από αυστηρές διαδικασίες ελέγχου ποιότητας σύμφωνα με τα διεθνή πρότυπα της Samsung. Το πακέτο BGA εξασφαλίζει ανθεκτικότητα στη μηχανική καταπόνηση και στη θερμική κόπωση, αυξάνοντας τη διάρκεια ζωής. Περιλαμβάνει προστατευτικά κυκλώματα ενάντια σε ηλεκτροστατικές εκφορτίσεις (ESD) και υπέρταση, διασφαλίζοντας τόσο την ασφάλεια του χρήστη όσο και τη μακροζωία της συσκευής.

K4X51323PG-8GC3 Συμβατότητα

Ο K4X51323PG-8GC3 σχεδιάστηκε για ευρεία συμβατότητα με πλατφόρμες υποστηρικτικά BGA πακέτα. Είναι κατάλληλος για ενσωμάτωση σε νέα και υπάρχοντα σχέδια σε καταναλωτικά, βιομηχανικά και αυτοκινητοβιομηχανικά συστήματα. Η ευέλικτη διαμόρφωσή του επιτρέπει την αρμονική συνεργασία με άλλα προϊόντα μνήμης της Samsung και μπορεί να ενσωματωθεί εύκολα σε αρχιτεκτονικές μικροελεγκτών και επεξεργαστών που χρειάζονται BGA διασύνδεση.

K4X51323PG-8GC3 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για μηχανικούς, σχεδιαστές και αγοραστές που αναζητούν λεπτομερείς τεχνικές πληροφορίες, το πλέον έγκυρο και ολοκληρωμένο δελτίο δεδομένων του K4X51323PG-8GC3 διατίθεται απευθείας στον ιστότοπό μας. Συνιστούμε ανεπιφύλακτα να το κατεβάσετε από τη σελίδα αυτή για να έχετε πρόσβαση σε όλες τις προδιαγραφές προϊόντος, γραφήματα απόδοσης, οδηγίες εφαρμογών και πιστοποιητικά συμμόρφωσης.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components είναι υπερήφανη που είναι πιστοποιημένος διανομέας αυθεντικών προϊόντων της Samsung Semiconductor. Με ανταγωνιστικές τιμές, γρήγορη διανομή και αφοσιωμένη τεχνική υποστήριξη, είμαστε ο αξιόπιστος συνεργάτης σας για υψηλής ποιότητας, αυθεντικά εξαρτήματα. Ζητήστε άμεσα προσφορά για τον K4X51323PG-8GC3 μέσω της ιστοσελίδας μας και επωφεληθείτε από την κορυφαία εξυπηρέτηση για όλες τις ανάγκες προμήθειάς σας!

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X51323PG-8GC3

SAMSUNG

K4X51323PG-8GC3 SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 8304

SUBMIT RFQ