Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X1GA53PE-XGC3ES

Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X1GA53PE-XGC3ES
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 14569 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X1GA53PE-XGC3ES
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 14569 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X1GA53PE-XGC3ES φύλλα δεδομένων K4X1GA53PE-XGC3ES Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο BGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X1GA53PE-XGC3ES λεπτομέρειες προιόντος:

Το Samsung Semiconductor K4X1GA53PE-XGC3ES είναι μια εξειδικευμένη ενσωματωμένη ολοκληρωμένη συσκευή σχεδιασμένη για προηγμένες εφαρμογές μνήμης, με ιδιαίτερη έμφαση σε υψηλές επιδόσεις υπολογισμού και συστήματα ενσωμάτωσης. Η συσκευή αυτού του τύπου, σε πακέτο Ball Grid Array (BGA), αποτελεί μια σύνθετη λύση μνήμης με ακριβή μηχανολογική σχεδίαση για συμπαγή και αποδοτικό ηλεκτρονικό σχεδιασμό.

Ως εξειδικευμένη ολοκληρωμένη κυκλωματική λύση, το K4X1GA53PE-XGC3ES προσφέρει αξιόπιστες επιδόσεις μνήμης σε ένα συμπαγές πακέτο BGA, επιτρέποντας στους σχεδιαστές να υλοποιήσουν λύσεις υψηλής πυκνότητας μνήμης σε χώρους με περιορισμένη διαθεσιμότητα. Το πακέτο Ball Grid Array παρέχει άριστη ηλεκτρική συνδεσιμότητα και διαχείριση θερμότητας, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν αξιόπιστη και υψηλής ταχύτητας αποθήκευση και ανάκτηση δεδομένων.

Η συσκευή είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για συστήματα ενσωμάτωσης, υποδομές τηλεπικοινωνιών, βιομηχανικά συστήματα ελέγχου και προηγμένα υπολογιστικά πλατφόρμες, όπου η συμπαγής και υψηλής απόδοσης μνήμη είναι κρίσιμη. Ο ειδικός σχεδιασμός της αντιμετωπίζει σημαντικά τεχνικά ζητήματα όπως η ακεραιότητα σημάτων, η ενεργειακή αποδοτικότητα και η μινιμαλιστική διάσταση.

Τα βασικά πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν τον συμπαγή σχηματισμό, τις υψηλές ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων και τη συμβατότητα με προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα. Το πακέτο BGA διασφαλίζει άριστη διαχείριση θερμότητας και ελαχιστοποιεί την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή, κρίσιμους παράγοντες στο σύγχρονο ηλεκτρονικό σχεδιασμό.

Ενώ τα συγκεκριμένα αντίστοιχα μοντέλα δεν αναφέρονται ρητά στις διαθέσιμες προδιαγραφές, παρόμοια τσιπ μνήμης της Samsung σε πακέτο BGA ενδέχεται να περιλαμβάνουν εναλλακτικές παραλλαγές της εξειδικευμένης σειράς ολοκληρωμένων. Συνιστάται στους μηχανικούς και σχεδιαστές να συμβουλεύονται τα ολοκληρωμένα τεχνικά αρχεία της Samsung για ακριβή αντιστοίχιση και συμβατότητα.

K4X1GA53PE-XGC3ES Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

867 μπολ ΒGA πακέτο, Εξαιρετικά υψηλές επιδόσεις, Samsung Semiconductor, Ειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα, Διαθέσιμος αριθμός: 611 τεμάχια

K4X1GA53PE-XGC3ES Μέγεθος Συσκευασίας

Το K4X1GA53PE-XGC3ES encapsulated σε ισχυρό πακέτο Ball Grid Array (BGA), γνωστό για την άριστη απαγωγή θερμότητας και το συμπαγές μέγεθος. Ο σχεδιασμός BGA βελτιώνει την ηλεκτρική απόδοση και είναι ιδανικό για interfaces υψηλής ταχύτητας, μειώνοντας την παρεμβολή σημάτων. Η χρήση προηγμένων υλικών διασφαλίζει μεγάλη διάρκεια ζωής και αξιόπιστη διαχείριση θερμότητας, κρίσιμη σε εφαρμογές με σταθερή απόδοση. Η διαμόρφωση ακίδων ακολουθεί τα βιομηχανικά πρότυπα, επιτρέποντας εύκολη ευθυγράμμιση και ολοκλήρωση στην πλακέτα.

K4X1GA53PE-XGC3ES Εφαρμογή

Αυτό το εξειδικευμένο IC της Samsung χρησιμοποιείται συχνά σε πλατφόρμες υψηλών επιδόσεων, προηγμένες κινητές συσκευές, μνήμες, και καταναλωτικά ηλεκτρονικά που απαιτούν αποδοτική διαχείριση μνήμης και επεξεργασία δεδομένων. Λόγω της αξιοπιστίας και της απόδοσής του, αποτελεί ιδανική λύση και για βιομηχανικές εφαρμογές όπου η σταθερή λειτουργία και η ελαχιστοποίηση διακοπών είναι κρίσιμες.

K4X1GA53PE-XGC3ES Χαρακτηριστικά

Το K4X1GA53PE-XGC3ES διαθέτει εντυπωσιακά χαρακτηριστικά, όπως χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων. Το προηγμένο πακέτο BGA υποστηρίζει πυκνή ολοκλήρωση κυκλωμάτων, καθιστώντας το κατάλληλο για σχεδιασμούς με περιορισμένο χώρο. Η στιβαρή αρχιτεκτονική του εξασφαλίζει σταθερή απόδοση υπό διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες. Επιπλέον, η συμβατότητά του με mainstream controllers μειώνει την πολυπλοκότητα ενσωμάτωσης και η κατασκευή του πληροί αυστηρά εσωτερικά ποιοτικά πρότυπα, εγγυώμενη σταθερότητα και διάρκεια ζωής.

K4X1GA53PE-XGC3ES Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Η Samsung εγγυάται ότι κάθε μονάδα περνά αυστηρούς ποιοτικούς ελέγχους και πληροί διεθνείς κανονισμούς ασφαλείας, μειώνοντας τον κίνδυνο αποτυχίας σε τυπικές και απαιτητικές συνθήκες λειτουργίας. Η ανθεκτική συσκευασία προστατεύει το προϊόν κατά τη μεταφορά και χειρισμό και συμβάλλει στην βελτίωση της αντοχής στην ηλεκτροστατική εκκένωση, καθώς και στη διατήρηση αξιόπιστης απόδοσης σε δύσκολες περιβαλλοντικές συνθήκες.

K4X1GA53PE-XGC3ES Συμβατότητα

Αυτό το μοντέλο έχει σχεδιαστεί για άμεση συμβατότητα με ευρύ φάσμα συστημάτων της Samsung και τρίτων που υποστηρίζουν μνήμες BGA ή ειδικά λογικά IC. Η ενσωμάτωση σε υπάρχουσες πλακέτες είναι απλή, χάρη στο τυποποιημένο footprint και την ακίδα, κάνοντας εύκολη την ενσωμάτωσή του σε νέα ή αναβαθμισμένα έργα.

K4X1GA53PE-XGC3ES Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για πελάτες που θέλουν να εξετάσουν αναλυτικά τα τεχνικά στοιχεία και τις οδηγίες σχεδίασης, η ιστοσελίδα μας προσφέρει το πιο αξιόπιστο φυλλάδιο datasheet PDF του K4X1GA53PE-XGC3ES από τη Samsung Semiconductor. Συνιστούμε ανεπιφύλακτα να το κατεβάσετε από τη σελίδα του προϊόντος, ώστε να έχετε την πιο ενημερωμένη τεκμηρίωση, προτάσεις εφαρμογών και συμβουλές ενσωμάτωσης στην άμεση διάθεσή σας.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components αποτελεί επίσημο, αξιόπιστο διανομέα προϊόντων της Samsung Semiconductor, παρέχοντας πιστοποιημένα και αυθεντικά εξαρτήματα σε πελάτες παγκοσμίως. Συνεργαζόμαστε με ταχείς παραδόσεις, γνήσια προϊόντα και εξειδικευμένη τεχνική υποστήριξη. Προτείνουμε να ζητήσετε προσφορά μέσω της ιστοσελίδας μας, ώστε να λάβετε την καλύτερη τιμή και διαθεσιμότητα, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία και την ασφάλεια στην αγορά του K4X1GA53PE-XGC3ES και άλλων μοντέλων.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X1GA53PE-XGC3ES

SAMSUNG

K4X1GA53PE-XGC3ES SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 14569

SUBMIT RFQ