Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X1G323PE-8GC6

Σε απόθεμα 50218 pcs Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
1+
$1.696
Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X1G323PE-8GC6
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X1G323PE-8GC6 SAMSUNG FBGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 50218 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X1G323PE-8GC6
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 50218 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X1G323PE-8GC6 SAMSUNG FBGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X1G323PE-8GC6 φύλλα δεδομένων K4X1G323PE-8GC6 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο FBGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X1G323PE-8GC6 λεπτομέρειες προιόντος:

Το Samsung Semiconductor K4X1G323PE-8GC6 είναι ένα ειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα σχεδιασμένο για προηγμένες εφαρμογές μνήμης, κυρίως με στόχο την υψηλής απόδοσης υπολογιστική και ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν αξιόπιστες λύσεις μνήμης. Αυτό το εξάρτημα ημιconductors με συσκευασία FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) αποτελεί ένα εξαιρετικά επεξεργασμένο μοντέλο μνήμης που προσφέρει εξαιρετικές δυνατότητες αποθήκευσης και μεταφοράς δεδομένων.

Ως ειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα, ο K4X1G323PE-8GC6 έχει σχεδιαστεί για να αντιμετωπίζει πολύπλοκες προκλήσεις στη διαμόρφωση αρχιτεκτονικής μνήμης, παρέχοντας αξιόπιστη και αποδοτική διαχείριση δεδομένων για προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευές. Η συσκευασία FBGA εξασφαλίζει συμπαγή ενσωμάτωση, επιτρέποντας πυκνές και οικονομικά αποδοτικές υλοποιήσεις σε διάφορες τεχνολογικές πλατφόρμες.

Οι κύριες προδιαγραφές του τονίζονται στις προηγμένες τεχνικές του ιδιότητες, όπως η υψηλή πυκνότητα μνήμης και η βελτιστοποιημένη ακεραιότητα σήματος. Το μικρό του μέγεθος και ο προηγμένος σχεδιασμός ημιαγωγών το καθιστούν ιδιαίτερα κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν γρήγορη επεξεργασία δεδομένων, όπως υποδομές τηλεπικοινωνιών, βιομηχανικά συστήματα υπολογιστών, δίκτυα, και προηγμένα καταναλωτικά ηλεκτρονικά.

Τα κύρια πλεονεκτήματα αυτού του μοντέλου μνήμης της Samsung περιλαμβάνουν την αξιόπιστη απόδοση, τη μειωμένη παρεμβολή σημάτων και την άριστη διαχείριση θερμότητας. Η συσκευασία FBGA παρέχει ανώτερη ηλεκτρική συνδεσιμότητα και μηχανική σταθερότητα, διασφαλίζοντας σταθερή λειτουργική αξιοπιστία σε διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες.

Παρόλο που οι συγκεκριμένες λεπτομέρειες συμβατότητας θα χρειαστούν περαιτέρω τεχνική τεκμηρίωση, ο K4X1G323PE-8GC6 πιθανόν να είναι συμβατός με τυπικές μνημονιακές διεπαφές που συναντώνται σε σύγχρονα ηλεκτρονικά συστήματα. Ο σχεδιασμός του δείχνει πιθανά πεδία εφαρμογής σε υποδομές διακομιστών, ενσωματωμένους υπολογιστές, τηλεπικοινωνιακό υλικό και προηγμένα βιομηχανικά συστήματα ελέγχου.

Εναλλακτικά μοντέλα ή ίδιες ή παρόμοιες τεχνολογίες με συσκευασία FBGA μπορούν να περιλαμβάνουν ολοκληρωμένα κυκλώματα μνήμης από κατασκευαστές όπως η Micron Technology, Hynix, ή άλλες σειρές προϊόντων της Samsung στη ίδια κατηγορία τεχνολογίας μνήμης. Ωστόσο, μια ολοκληρωμένη αντιπαραβολή απαιτεί λεπτομερή τεχνική σύγκριση με βάση τα συγκεκριμένα τεχνικά στοιχεία.

Ο μεγάλος αριθμός των 72.985 τεμαχίων υποδεικνύει ότι πρόκειται για ένα τυπικό προϊόν μαζικής παραγωγής, διαθέσιμο για μεγάλης κλίμακας ηλεκτρονική κατασκευή και έργα ολοκλήρωσης συστημάτων, αναδεικνύοντας τη σημαντικότητά του στην αγορά ημιαγωγών μνήμης.

K4X1G323PE-8GC6 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Το K4X1G323PE-8GC6 διαθέτει προηγμένο προφίλ τεχνικών χαρακτηριστικών, περιλαμβάνοντας υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και αξιόπιστη διαχείριση ενέργειας. Ο ολοκληρωμένος επεξεργαστής και η προηγμένη αρχιτεκτονική του προσφέρουν ομαλή απόδοση σε απαιτητικές εφαρμογές, ενώ η στιβαρή κατασκευή διασφαλίζει ανθεκτικότητα και μακροχρόνια λειτουργία υπό διαφορετικές συνθήκες λειτουργίας.

K4X1G323PE-8GC6 Μέγεθος Συσκευασίας

Αυτό το προϊόν διαθέτει συμπαγές πακέτο FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), ευρέως αναγνωρισμένο για την υψηλή πυκνότητα τοποθέτησης και τον μικρότερο χώρο. Ο κωδικός ενσωμάτωσης 3894 παρέχει εξαιρετική προστασία για το εσωτερικό τσιπ. Ο τύπος και η διάταξη των ακίδων στο FBGA βελτιστοποιούν την αποτελεσματική διαχείριση υψηλής ταχύτητας σημάτων και υποστηρίζουν πολύπλοκα σχεδιαστικά κυκλώματα. Τα θερμικά χαρακτηριστικά της διάταξης FBGA διασφαλίζουν εξαιρετική απαγωγή θερμότητας και σταθερή λειτουργία σε απαιτητικές εφαρμογές. Οι ηλεκτρικές ιδιότητες υποστηρίζουν αξιόπιστη διανομή ισχύος και δρομολόγηση σημάτων, μειώνοντας τον θόρυβο και βελτιώνοντας τη σταθερότητα απόδοσης.

K4X1G323PE-8GC6 Εφαρμογή

Το K4X1G323PE-8GC6 χρησιμοποιείται κυρίως σε κινητές συσκευές, φορητές ηλεκτρονικές συσκευές και άλλες συμπαγείς πλατφόρμες που απαιτούν γρήγορη και αποδοτική ενσωμάτωση μνήμης. Η εξειδικευμένη αρχιτεκτονική του καθιστά ιδανικό για εξοπλισμό τηλεπικοινωνιών υψηλής απόδοσης, ενσωματωμένα συστήματα και προηγμένες εφαρμογές πολυμέσων που χρειάζονται αξιόπιστη λειτουργία με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.

K4X1G323PE-8GC6 Χαρακτηριστικά

Αυτή η εξειδικευμένη ολοκληρωμένης κυκλώματος λύση της Samsung Semiconductor σχεδιάστηκε για προηγμένες λειτουργίες μνήμης, προσφέροντας υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και μειωμένη κατανάλωση ενέργειας. Το πακέτο FBGA επιτρέπει αποδοτική επιφανειακή τοποθέτηση, ιδανική για εφαρμογές περιορισμένου χώρου. Η βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος και η εξαιρετική προστασία ESD (ηλεκτροστατικής εκπομπής) διασφαλίζουν ανθεκτικότητα και μακροβιότητα. Ο επεξεργαστής περιλαμβάνει προηγμένα μηχανισμούς ελέγχου σφαλμάτων, διατηρώντας την ακρίβεια δεδομένων ακόμα και σε περιβάλλοντα θορύβου. Υποστηρίζει ευρύ φάσμα εισόδων τάσης και θερμοκρασιών, προσφέροντας ευελιξία σε εφαρμογές που απαιτούν υψηλή αντοχή και αξιοπιστία στη λειτουργία.

K4X1G323PE-8GC6 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Η ασφάλεια και η ποιότητα αποτελούν προτεραιότητα στο K4X1G323PE-8GC6, με αυστηρά πρότυπα παραγωγής που συμμορφώνονται με διεθνείς κανονισμούς και περιβαλλοντικές προδιαγραφές, όπως το RoHS. Το προϊόν διαθέτει ισχυρή προστασία ESD και λειτουργίες διαχείρισης θερμότητας που παρατείνουν τη διάρκεια ζωής και μειώνουν τον κίνδυνο λειτουργικών σφαλμάτων. Διεξάγονται ολοκληρωμένες δοκιμές αξιοπιστίας και αυστηροί έλεγχοι ποιότητας καθ’ όλη τη διαδικασία παραγωγής, διασφαλίζοντας σταθερή απόδοση σε όλα τα παρεχόμενα τεμάχια.

K4X1G323PE-8GC6 Συμβατότητα

Το K4X1G323PE-8GC6 σχεδιάστηκε για άμεση ενσωμάτωση σε σύγχρονες πλακέτες κυκλωμάτων, που είναι συμβατές με ειδικά ολοκληρωμένα κυκλώματα FBGA. Η διαμόρφωση των ακίδων επιτρέπει εύκολη αντικατάσταση χωρίς αλλαγές στο σχεδιασμό, διευκολύνοντας την ευελιξία στη διαδικασία ανάπτυξης. Υποστηρίζει διαλειτουργικότητα με διάφορους ελεγκτές μνήμης και περιφερειακές συσκευές που χρησιμοποιούνται σε σύγχρονες ηλεκτρονικές δομές.

K4X1G323PE-8GC6 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για την πιο ακριβή και λεπτομερή τεχνική πληροφόρηση σχετικά με το K4X1G323PE-8GC6, η ιστοσελίδα μας διαθέτει το πιο επίσημο φυλλάδιο δεδομένων (datasheet) για αυτό το μοντέλο. Συνιστούμε στους πελάτες να κατεβάζουν το πλήρες φυλλάδιο άμεσα από τη σελίδα μας, ώστε να έχουν πρόσβαση σε ολοκληρωμένες προδιαγραφές, κατευθυντήριες οδηγίες και σχέδια αναφοράς.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components είναι υπερήφανη ως κορυφαίος διανομέας προϊόντων της Samsung Semiconductor. Ως εξουσιοδοτημένος προμηθευτής, εγγυόμαστε αυθεντικά, υψηλής ποιότητας αποθέματα και άριστη εξυπηρέτηση πελατών. Για ανταγωνιστικές τιμές, γρήγορη παράδοση και ασφάλεια στις αγορές σας, ζητήστε μια προσφορά μέσω της ιστοσελίδας μας σήμερα και ζήστε τη διαφορά με την IC-Components!

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X1G323PE-8GC6

SAMSUNG

K4X1G323PE-8GC6 SAMSUNG FBGA

Σε απόθεμα: 50218

SUBMIT RFQ