Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X1G323PC-8GC3

Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X1G323PC-8GC3
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X1G323PC-8GC3 SEC BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 11419 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X1G323PC-8GC3
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 11419 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X1G323PC-8GC3 SEC BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X1G323PC-8GC3 φύλλα δεδομένων K4X1G323PC-8GC3 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο BGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X1G323PC-8GC3 λεπτομέρειες προιόντος:

Το K4X1G323PC-8GC3 είναι ένα εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα κατασκευασμένο από την Samsung Electronics Company (SEC), σχεδιασμένο για εφαρμογές μνήμης υψηλής απόδοσης. Αυτό το ημιαγωγικό μέρος σε συσκευή BGA (Ball Grid Array) εκπροσωπεί μια προηγμένη λύση μνήμης με ακριβή μηχανική και προσαρμογή σε πολύπλοκα ηλεκτρονικά συστήματα.

Ως εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα, η συσκευή προσφέρει ανθεκτική λειτουργία μνήμης με συμπαγή συσκευασία BGA που επιτρέπει αποτελεσματική χρήση χώρου και ανώτερη ακεραιότητα σημάτων στους ηλεκτρονικούς σχεδιασμούς. Η συσκευασία με BGA επιτρέπει βελτιωμένη θερμική απόδοση και πιο αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις σε σύγκριση με παραδοσιακές μεθόδους συσκευασίας.

Το τσιπ μνήμης έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται σε απαιτητικές επιδόσεις σε διάφορες ηλεκτρονικές εφαρμογές, όπως υποδομές τηλεπικοινωνιών, υπολογιστικά συστήματα, αυτοκινητιστική ηλεκτρονική και βιομηχανικό έλεγχο. Οι ακριβείς προδιαγραφές κατασκευής του εξασφαλίζουν υψηλές ταχύτητες επεξεργασίας δεδομένων και αξιόπιστες δυνατότητες αποθήκευσης μνήμης.

Τα βασικά πλεονεκτήματα αυτού του ολοκληρωμένου κυκλώματος περιλαμβάνουν το συμπαγές μέγεθός του, την διαμόρφωση υψηλής πυκνότητας μνήμης και τα αξιόπιστα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά. Η συσκευασία BGA παρέχει εξαιρετική απομάκρυνση θερμότητας και μηχανική σταθερότητα, καθιστώντας το κατάλληλο για περιβάλλοντα που απαιτούν αξιόπιστη ηλεκτρονική απόδοση υπό αντίξοες συνθήκες.

Παρόλο που οι συγκεκριμένες λεπτομέρειες συμβατότητας είναι περιορισμένες στις παρεχόμενες προδιαγραφές, τα μέρη μνήμης της SEC τείνουν να σχεδιάζονται για ευρεία ενσωμάτωση με σύγχρονες ηλεκτρονικές πλατφόρμες. Είναι πιθανό το τσιπ να υποστηρίζει τυπικές διεπαφές μνήμης και να εντάσσεται σε πολύπλοκα ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν εξειδικευμένες λύσεις μνήμης.

Ανταγωνιστικά ή εναλλακτικά μοντέλα μπορεί να περιλαμβάνουν παρόμοια τσιπ μνήμης της SEC με ανάλογη συσκευασία BGA και χαρακτηριστικά εξειδικευμένου ολοκληρωμένου κυκλώματος. Ωστόσο, χωρίς περαιτέρω πληροφορίες, δεν είναι δυνατή μια πλήρης σύγκριση των άμεσων ισοδύναμων μοντέλων με βάση τις παρεχόμενες προδιαγραφές.

Η τεχνική ακρίβεια και ο εξειδικευμένος σχεδιασμός του προϊόντος το καθιστούν ιδιαίτερα πολύτιμο για μηχανικούς και κατασκευαστές που επιδιώκουν λύσεις μνήμης υψηλής απόδοσης και συμπαγούς μορφής σε προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα.

K4X1G323PC-8GC3 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο κωδικός K4X1G323PC-8GC3 είναι ένα κρίσιμο τεχνικό χαρακτηριστικό που αντιπροσωπεύει ένα εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα με υψηλή απόδοση και αξιοπιστία, κατάλληλο για εφαρμογές αιχμής στην ηλεκτρονική και τις τηλεπικοινωνίες. Το εξαγωγικό του χαρακτηριστικό είναι ο πακέτο τύπου BGA με συγκεκριμένο κωδικό encapsulation 867, που διασφαλίζει βέλτιστη διαχείριση θερμότητας και σταθερότητα στη λειτουργία.

K4X1G323PC-8GC3 Μέγεθος Συσκευασίας

Το μοντέλο διαθέτει πακέτο τύπου Ball Grid Array (BGA) με κωδικό encapsulation 867, εξασφαλίζοντας αποτελεσματική αξιοποίηση του χώρου στον πίνακα και αξιόπιστες κολλήσεις. Η διαμόρφωσή του επιτρέπει αποτελεσματική διαχείριση θερμότητας, βελτιώνοντας τη θερμική απόδοση και τη σταθερότητα του συστήματος σε λειτουργίες υψηλής απόδοσης. Η ηλεκτρική διασύνδεση και η διάταξη των ακίδων σχεδιάζονται έτσι ώστε να προσφέρουν υψηλής πυκνότητας ενσωμάτωση, ελαχιστοποιώντας θόρυβο και παρεμβολές σήματος, καθιστώντας το ιδανικό για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές.

K4X1G323PC-8GC3 Εφαρμογή

Το K4X1G323PC-8GC3, ταξινομημένο στις Εξειδικευμένες Ολοκληρωμένες Κάρτες, χρησιμοποιείται κυρίως σε υπερσύγχρονους υπολογιστές, τηλεπικοινωνίες και προηγμένα καταναλωτικά ηλεκτρονικά. Ο στιβαρός σχεδιασμός του το καθιστά ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν μεγάλης χωρητικότητας μνήμη, ταχύτητα και αξιοπιστία, όπως mobile συσκευές, ενσωματωμένα συστήματα, δικτυακό υλικό και βιομηχανική αυτοματοποίηση.

K4X1G323PC-8GC3 Χαρακτηριστικά

Αυτό το μοντέλο διαθέτει πολλαπλές προηγμένες λειτουργίες, όπως υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας, καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν χαμηλή κατανάλωση ισχύος. Η προηγμένη κατασκευή του εξασφαλίζει αντοχή και μακExtended λειτουργία ζωής. Το ολοκληρωμένο κύκλωμα υποστηρίζει σταθερό σήμα, μειώνοντας τα σφάλματα δεδομένων ακόμα και σε υψηλούς ρολογιακούς ρυθμούς. Η συσκευασία BGA προσφέρει επίσης μηχανική σταθερότητα, επιτρέποντας ανθεκτικές εφαρμογές σε δύσκολα περιβάλλοντα. Επιπλέον, διαθέτει ακριβή χαρτογράφηση ακίδων για εύκολη κολλήσεις και ολοκλήρωση συστήματος, καθώς και άριστη ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα λόγω του συμπαγούς πακέτου και των ελάχιστων μήκων των ακίδων.

K4X1G323PC-8GC3 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Το K4X1G323PC-8GC3 κατασκευάζεται από την SEC, ακολουθώντας αυστηρές διαδικασίες ελέγχου ποιότητας για μέγιστη συνέπεια στην απόδοση. Το πακέτο BGA παρέχει αξιόπιστη διαχείριση θερμότητας και μηχανική σταθερότητα, προστατεύοντας τα ηλεκτρονικά συστήματα κατά τη συνεχή λειτουργία. Το προϊόν πληροί ή υπερβαίνει βιομηχανικά πρότυπα για προστασία από ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD) και είναι κατασκευασμένο με υλικά συμμορφούμενα με το RoHS, διασφαλίζοντας την περιβαλλοντική ασφάλεια και μειώνοντας τον κίνδυνο έκθεσης σε επικίνδυνες ουσίες.

K4X1G323PC-8GC3 Συμβατότητα

Με την τυποποιημένη συσκευασία BGA και την εξειδικευμένη κατηγορία IC, το K4X1G323PC-8GC3 ενσωματώνεται εύκολα σε μια μεγάλη γκάμα τσιπ και πλακετών τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Είναι συμβατό με κορυφαίες ηλεκτρονικές σχεδιάσεις και ευέλικτο για χρήση σε εξατομικευμένα και τυποποιημένα συστήματα, διευρύνοντας τη χρηστικότητά του σε πολλούς τομείς.

K4X1G323PC-8GC3 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Η ιστοσελίδα μας προσφέρει το πιο αξιόπιστο και ολοκληρωμένο δελτίο δεδομένων (datasheet) για το K4X1G323PC-8GC3 διαθέσιμο στην αγορά. Συνιστούμε έντονα στους πελάτες να κατεβάζουν την πιο πρόσφατη έκδοση του δελτίου από αυτή τη σελίδα για να έχουν πρόσβαση σε ενημερωμένες ηλεκτρικές προδιαγραφές, θερμικά χαρακτηριστικά, λεπτομέρειες διαμόρφωσης ακίδων και κατευθυντήριες γραμμές σχεδίασης για βέλτιστη αξιοποίηση του προϊόντος.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components είναι υπερήφανη διανομέας κορυφαίας ποιότητας προϊόντων SEC, συμπεριλαμβανομένου του K4X1G323PC-8GC3. Διασφαλίζουμε αυθεντικότητα, ανταγωνιστικές τιμές και αξιόπιστη παράδοση σε κάθε παραγγελία. Για την καλύτερη αξία και άριστη εξυπηρέτηση, συνιστούμε ανεπιφύλακτα στους πελάτες να ζητούν προσφορές για το K4X1G323PC-8GC3 μέσω της ιστοσελίδας μας και να βιώνουν από πρώτο χέρι τη δέσμευσή μας στην ποιότητα και την αριστεία.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X1G323PC-8GC3

SAMSUNG

K4X1G323PC-8GC3 SEC BGA

Σε απόθεμα: 11419

SUBMIT RFQ