Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4X1G163PC-FGC6

Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4X1G163PC-FGC6
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG BGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 4236 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4X1G163PC-FGC6
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 4236 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG BGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4X1G163PC-FGC6 φύλλα δεδομένων K4X1G163PC-FGC6 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο BGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4X1G163PC-FGC6 λεπτομέρειες προιόντος:

Το αποκλειστικό ολοκληρωμένο κύκλωμα Samsung Semiconductor K4X1G163PC-FGC6 είναι μια εξειδικευμένη ενσωματωμένη μονάδα μνήμης, σχεδιασμένη για εφαρμογές υψηλής απόδοσης, συγκεκριμένα για προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν ανθεκτικές και συμπαγείς λύσεις μνήμης. Ως συστατικό συσκευασμένο σε Ball Grid Array (BGA), αυτό το IC μνήμης προσφέρει εξαιρετική πυκνότητα και αποτελεσματική εκμετάλλευση χώρου, καθιστώντας το ιδανικό για πολύπλοκες ηλεκτρονικές συσκευές με περιορισμένο φυσικό χώρο.

Αυτό το ολοκληρωμένο κύκλωμα αντιπροσωπεύει μια προηγμένη λύση μνήμης, σχεδιασμένη για την επίλυση κρίσιμων προκλήσεων στον σύγχρονο ηλεκτρονικό σχεδιασμό, όπως η miniaturization, η υψηλή ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων και η αξιόπιστη απόδοση. Η συσκευασία BGA εξασφαλίζει άριστη ηλεκτρική σύνδεση και θερμική διαχείριση, γεγονότα απαραίτητα για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος και της σταθερότητας λειτουργίας σε απαιτητικά τεχνολογικά περιβάλλοντα.

Ο K4X1G163PC-FGC6 είναι ιδιαίτερα κατάλληλος για εφαρμογές σε τηλεπικοινωνιακές υποδομές, προηγμένα συστήματα υπολογιστών, βιομηχανικό έλεγχο, αυτοκινητοβιομηχανία και υψηλής ποιότητας καταναλωτικά προϊόντα που απαιτούν ακριβή και γρήγορη απόδοση μνήμης. Ο ειδικός σχεδιασμός του επιτρέπει την απρόσκοπτη ενσωμάτωση σε πολύπλοκες ηλεκτρονικές αρχιτεκτονικές, προσφέροντας στους μηχανικούς μια ευέλικτη και αξιόπιστη μονάδα μνήμης.

Παρόλο που οι συγκεκριμένες προδιαγραφές απόδοσης είναι ιδιωτικές του κατασκευαστή, η συσκευασία BGA και η φήμη της Samsung Semiconductor προδιαγράφουν υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και ισχυρή operational αντοχή. Η διαθεσιμότητα των 1000 μονάδων υποδηλώνει ότι το συγκεκριμένο στοιχείο έχει σχεδιαστεί για σημαντική μαζική παραγωγή και αξιοποίηση.

Για μηχανικούς και σχεδιαστές συστημάτων που αναζητούν ισοδύναμα ή εναλλακτικά μοντέλα, πιθανές εναλλακτικές λύσεις μνήμης περιλαμβάνουν παρόμοια IC μνήμης με συσκευασία BGA από κατασκευαστές όπως η Micron Technology, SK Hynix και Nanya Technology. Αυτοί παράγουν παρόμοια εξειδικευμένα ολοκληρωμένα κυκλώματα με ανάλογα μορφοποιητικά και χαρακτηριστικά απόδοσης.

Τα βασικά πλεονεκτήματα του προϊόντος περιλαμβάνουν τη συμπαγή συσκευασία BGA, την πιθανότητα υψηλής ταχύτητας επεξεργασίας δεδομένων, την αξιόπιστη ημιαγωγική τεχνολογία της Samsung και την ευελιξία σε διάφορες αρχιτεκτονικές συστημάτων. Ο ειδικός σχεδιασμός του το καθιστά εξαιρετική επιλογή για προηγμένες ηλεκτρονικές εφαρμογές που απαιτούν εξελιγμένες λύσεις μνήμης.

K4X1G163PC-FGC6 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο K4X1G163PC-FGC6 διαθέτει υψηλή πυκνότητα σφραγίδας BGA (Ball Grid Array) που επιτρέπει την αποτελεσματική χρήση σε πυκνές διατάξεις κυκλωμάτων. Κατασκευάζεται από υψηλής ποιότητας πλαστικό, προσφέροντας αντοχή και προστασία στον πυρήνα της ενσωματωμένης μνήμης. Η διαμόρφωση των ακίδων εξασφαλίζει άριστη ακεραιότητα σήματος και αξιοπιστία σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας. Τα θερμικά χαρακτηριστικά υποστηρίζουν αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας, διατηρώντας την αξιοπιστία και μεγάλη διάρκεια ζωής. Οι ηλεκτρικές ιδιότητες πληρούν τα προηγμένα πρότυπα για εφαρμογές με μεγάλο όγκο δεδομένων, προσφέροντας εξαιρετική απόδοση και σταθερότητα.

K4X1G163PC-FGC6 Μέγεθος Συσκευασίας

Ο K4X1G163PC-FGC6 έρχεται σε συσκευασία BGA (Ball Grid Array) γνωστή για το συμπαγές μέγεθος και τη μεγάλη πυκνότητα ακίδων, επιτρέποντας την αποτελεσματική χρήση σε πυκνά κυκλώματα. Το υλικό είναι γενικά premium-grade πλαστικό, που εγγυάται ανθεκτικότητα και βέλτιστη προστασία του πυρήνα της ενσωματωμένης μνήμης. Η διαμόρφωση των ακίδων υποστηρίζει ανώτερη διατήρηση σήματος και αξιοπιστία σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας. Τα θερμικά χαρακτηριστικά διασφαλίζουν καλή απαγωγή θερμότητας, βοηθώντας στη διατήρηση της αξιοπιστίας και της μεγάλης διάρκειας ζωής. Οι ηλεκτρικές ιδιότητες πληρούν τα προχωρημένα πρότυπα που απαιτούνται από εφαρμογές με μεγάλο όγκο δεδομένων, προσφέροντας άριστη απόδοση και σταθερότητα.

K4X1G163PC-FGC6 Εφαρμογή

Αυτή η εξειδικευμένη ενσωματωμένη μνήμη συχνά βρίσκεται σε προηγμένο υπολογιστικό τομέα, τηλεπικοινωνίες και ηλεκτρονικά καταναλωτικά προϊόντα λόγω των υψηλών δυνατοτήτων διαχείρισης δεδομένων. Ειδικότερα, είναι κατάλληλη για χρήση σε κινητές συσκευές, φορητά ηλεκτρονικά και άλλες εφαρμογές που απαιτούν γρήγορη πρόσβαση στη μνήμη και αποτελεσματική επεξεργασία δεδομένων.

K4X1G163PC-FGC6 Χαρακτηριστικά

Ο K4X1G163PC-FGC6 έχουν σχεδιασμό υψηλής πυκνότητας, βελτιστοποιημένο για απόδοση και αποδοτικότητα. Η encapsulation BGA μειώνει το μέγεθος της συσκευασίας και προσφέρει σταθερές σημεία συγκόλλησης για καλύτερη μηχανική και ηλεκτρική σύνδεση. Η συσκευή καταναλώνει χαμηλή ισχύ, καθιστώντας την ιδανική για λύσεις με μπαταρίες και ενεργειακά αποδοτικές. Διαθέτει βελτιωμένη επεξεργασία σήματος, μείωση ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών και σταθερή απόδοση σε διαφορετικές θερμοκρασίες εργασίας. Συμβατότητα με σύγχρονους ελεγκτές μνήμης και πλατφόρμες εξασφαλίζει μελλοντική διαλειτουργικότητα, ενώ τεχνικές διόρθωσης σφαλμάτων και διατήρησης δεδομένων ενισχύουν την αξιοπιστία σε κρίσιμα συστήματα.

K4X1G163PC-FGC6 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Οι αυστηρές διαδικασίες παραγωγής της Samsung Semiconductor διασφαλίζουν ότι ο εν λόγω IC πληροί τα αυστηρά πρότυπα ποιότητας. Κάθε μονάδα υποβάλλεται σε ολοκληρωμένο έλεγχο για την επιβεβαίωση της απόδοσης και της ασφαλούς λειτουργίας καθ’ όλη τη διάρκεια ζωής της. Η ανθεκτική encapsulation BGA παρέχει εξαιρετική αντοχή σε θερμικές και μηχανικές καταπονήσεις, ενισχύοντας περαιτέρω την αξιοπιστία και την ασφάλεια του τσιπ σε απαιτητικά περιβάλλοντα.

K4X1G163PC-FGC6 Συμβατότητα

Πλήρως συμβατός με μια ευρεία γκάμα σύγχρονων πλακετών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και πλατφορμών που απαιτούν BGA μνημονιακές μονάδες. Σχεδιασμένο να ενσωματώνεται άψογα σε προηγμένα ενσωματωμένα συστήματα, κινητές συσκευές και high-performance server boards, το IC είναι επίσης συμβατό με τα περισσότερα κορυφαία chipsets και ελεγκτές μνήμης στην αγορά.

K4X1G163PC-FGC6 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Παρακαλούμε κατεβάστε το επίσημο και πιο ολοκληρωμένο φύλλο δεδομένων ( datasheet ) για τον K4X1G163PC-FGC6 απευθείας από την ιστοσελίδα μας. Για λεπτομερείς προδιαγραφές, οδηγίες σχεδιασμού και δεδομένα απόδοσης, η τρέχουσα σελίδα προσφέρει το επίσημο δεδομένο την κατασκευαστή – ένα εξαιρετικά χρήσιμο πόρο για τις τεχνικές και μηχανικές ομάδες σας.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components περηφανεύεται ότι αποτελεί έναν κορυφαίο διανομέα της Samsung Semiconductor. Ως αξιόπιστος προμηθευτής, διασφαλίζουμε ότι κάθε τσιπ K4X1G163PC-FGC6 προέρχεται απευθείας από εξουσιοδοτημένα κανάλια και φυλάσσεται υπό άριστες συνθήκες, υποστηρίζοντας άριστη ιχνηλασιμότητα και αυθεντικότητα. Για ανταγωνιστικές προσφορές και άμεσες ερωτήσεις, σας ενθαρρύνουμε να λάβετε προσφορά μέσω της ιστοσελίδας μας σήμερα και να απολαύσετε εξαιρετική εξυπηρέτηση και υποστήριξη.

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4X1G163PC-FGC6

SAMSUNG

K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG BGA

Σε απόθεμα: 4236

SUBMIT RFQ