Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Η εικόνα μπορεί να είναι παράσταση.
Δείτε τις προδιαγραφές για τα στοιχεία του προϊόντος.

K4T1G164QF-BIF7

Σε απόθεμα 19113 pcs Τιμή αναφοράς (σε δολάρια ΗΠΑ)
1+
$1.884
Κατασκευαστής Αριθμός εξαρτήματος:
K4T1G164QF-BIF7
Κατασκευαστής / Μάρκα
SAMSUNG
Μέρος της Περιγραφή:
K4T1G164QF-BIF7 Samsung FBGA
Φύλλα δεδομένων:
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS:
RoHS Compliant
Κατάσταση αποθεμάτων:
Νέο πρωτότυπο, διαθέσιμο σε μέγεθος 19113 τεμ.
Μοντέλο ECAD:
Πλοίο από:
Hong Kong
Τρόπος αποστολής:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Έρευνα Online

Παρακαλώ συμπληρώστε όλα τα υποχρεωτικά πεδία με τα στοιχεία επικοινωνίας σας.Κάντε κλικ στο "ΥΠΟΒΟΛΗ ΑΙΤΗΜΑΤΟΣ" θα επικοινωνήσουμε σύντομα μαζί σας μέσω email. Ή στείλτε μας email: Info@IC-Components.com
Αριθμός εξαρτήματος
Κατασκευαστής
Απαιτούμενη ποσότητα
Ενδεικτική τιμή(USD)
Όνομα Εταιρίας
όνομα επαφής
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΔΙΕΥΘΥΝΣΗ
Τηλέφωνο
Μήνυμα
Εισαγάγετε τον κωδικό επαλήθευσης και κάντε κλικ στην επιλογή "Υποβολή"
Αριθμός εξαρτήματος K4T1G164QF-BIF7
Κατασκευαστής / Μάρκα SAMSUNG
Ποσότητα αποθέματος 19113 pcs Stock
Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICs) > Εξειδικευμένες ICs
Περιγραφή K4T1G164QF-BIF7 Samsung FBGA
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4T1G164QF-BIF7 φύλλα δεδομένων K4T1G164QF-BIF7 Λεπτομέρειες PDF για en.pdf
Πακέτο FBGA
Κατάσταση Νέο αρχικό απόθεμα
Εγγύηση 100% τέλειες λειτουργίες
Χρόνος προόδου 2-3 ημέρες μετά την πληρωμή.
Πληρωμή Πιστωτική κάρτα / paypal / τηλεγραφική μεταφορά (t / t) / Western Union
Αποστολή από DHL / Fedex / UPS / TNT
Λιμάνι Χονγκ Κονγκ
RFQ Email Info@IC-Components.com

Συσκευασία & ESD

Χρησιμοποιείται συσκευασία θωράκισης στατικού ηλεκτρισμού βιομηχανικού προτύπου για ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα αντιστατικά, ημιδιαφανή υλικά επιτρέπουν την εύκολη αναγνώριση IC και συγκροτημάτων PCB.
Η δομή της συσκευασίας παρέχει προστασία από ηλεκτροστατική εκφόρτιση βάσει των αρχών του κλωβού Faraday. Αυτό βοηθά στην προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων από στατική εκφόρτιση κατά τον χειρισμό και τη μεταφορά.


Όλα τα προϊόντα συσκευάζονται σε αντιστατική συσκευασία ασφαλή για ESD. Οι ετικέτες της εξωτερικής συσκευασίας περιλαμβάνουν αριθμό εξαρτήματος, μάρκα και ποσότητα για σαφή αναγνώριση. Τα προϊόντα επιθεωρούνται πριν από την αποστολή για να διασφαλιστεί η σωστή κατάσταση και η γνησιότητά τους.

Η προστασία ESD διατηρείται καθ’ όλη τη διάρκεια της συσκευασίας, του χειρισμού και της παγκόσμιας μεταφοράς. Η ασφαλής συσκευασία παρέχει αξιόπιστη σφράγιση και αντοχή κατά τη μεταφορά. Πρόσθετα υλικά απορρόφησης κραδασμών εφαρμόζονται όταν απαιτείται για την προστασία ευαίσθητων εξαρτημάτων.

Ποιοτικός Έλεγχος(Έλεγχος Εξαρτημάτων κατά IC)Εγγύηση Ποιότητας

Μπορούμε να προσφέρουμε παγκόσμια υπηρεσία ταχείας παράδοσης, όπως DHL ή FedEx ή TNT ή UPS ή άλλον μεταφορέα για την αποστολή.

Παγκόσμια Αποστολή με DHL/FedEx/TNT/UPS

Έξοδα Αποστολής αναφοράς DHL/FedEx
1). Μπορείτε να παρέχετε τον λογαριασμό σας ταχείας μεταφοράς για την αποστολή· εάν δεν διαθέτετε λογαριασμό ταχείας μεταφοράς, μπορούμε να προσφέρουμε τον δικό μας εκ των προτέρων.
2). Χρήση του δικού μας λογαριασμού για αποστολή, Χρεώσεις αποστολής (Αναφορά DHL/FedEx, Διαφορετικές χώρες έχουν διαφορετικές τιμές.)
Χρεώσεις αποστολής: (Αναφορά σε DHL και FedEx)
Βάρος (KG): 0.00kg-1.00kg Τιμή (USD$): USD$60.00
Βάρος (KG): 1.00kg-2.00kg Τιμή (USD$): USD$80.00
* Η τιμή κόστους είναι ενδεικτική με βάση DHL/FedEx. Για αναλυτικές χρεώσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας. Οι χρεώσεις ταχείας αποστολής διαφέρουν ανά χώρα.



Αποδεχόμαστε τους όρους πληρωμής: Τηλεγραφική Μεταφορά (T/T), Πιστωτική Κάρτα, PayPal και Western Union.

PayPal:

Στοιχεία Τράπεζας PayPal:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD
Αναγνωριστικό PayPal: PayPal@IC-Components.com

ΤΡΑΠΕΖΙΚΗ ΜΕΤΑΦΟΡΑ (Τηλεγραφική Μεταφορά)

Πληρωμή για Τηλεγραφικές Μεταφορές:
Επωνυμία Εταιρείας : IC COMPONENTS LTD Αριθμός Λογαριασμού Δικαιούχου : 549-100669-701
Όνομα Τράπεζας Δικαιούχου : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Κωδικός Τράπεζας Δικαιούχου : 382 (για τοπική πληρωμή)
SWIFT Τράπεζας Δικαιούχου : COMMHKHK
Διεύθυνση Τράπεζας Δικαιούχου : Υποκατάστημα Tsuen Wan Market Street 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Χονγκ Κονγκ

Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή απορίες, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας Email: Info@IC-Components.com


K4T1G164QF-BIF7 λεπτομέρειες προιόντος:

Το K4T1G164QF-BIF7 είναι ένα εξειδικευμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα που κατασκευάζεται από την Samsung Semiconductor, σχεδιασμένο για εφαρμογές μνήμης υψηλής απόδοσης. Αυτό το εξωτερικά συσκευασμένο (FBGA - Fine-Pitch Ball Grid Array) συστατικό αποτελεί έναν προηγμένο μονάδα μνήμης που προσφέρει αξιόπιστη αποθήκευση και επεξεργασία δεδομένων για προηγμένα ηλεκτρονικά συστήματα.

Ως μια λύση μνήμης υψης πυκνότητας, η συσκευή παρέχει 1G (Gigabit) μνήμης, καθιστώντας την κατάλληλη για εφαρμογές που απαιτούν συμπαγή και αποδοτική αποθήκευση δεδομένων. Η συσκευασία FBGA αντιπροσωπεύει μια προηγμένη τεχνική προσέγγιση που επιτρέπει τη μικρομεγέθυνση και τη βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος, αντιμετωπίζοντας κρίσιμες προκλήσεις σχεδίασης σε σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως κινητά, τηλεπικοινωνιακά συστήματα και ενσωματωμένα συστήματα.

Ο ακριβής σχεδιασμός του εξαρτήματος επιτρέπει ανώτερες επιδόσεις, όπως ταχύτατη μεταφορά δεδομένων και αξιόπιστη λειτουργία σε διάφορες ηλεκτρονικές πλατφόρμες. Η εξειδικευμένη κατηγορία ολοκληρωμένου κυκλώματος υποδεικνύει ότι είναι προσαρμοσμένο για συγκεκριμένες τεχνικές απαιτήσεις, προσφέροντας πιο στοχευμένη λειτουργικότητα σε σύγκριση με τυπικές μονάδες μνήμης.

Τα βασικά πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν συμπαγές μέγεθος, εξαιρετικές ιδιότητες μετάδοσης σήματος και συμβατότητα με προηγμένες ηλεκτρονικές αρχιτεκτονικές. Η συσκευασία FBGA διασφαλίζει βέλτιστη διαχείριση της θερμότητας και μηχανική σταθερότητα, η οποία είναι ζωτικής σημασίας για την διατήρηση σταθερών επιδόσεων σε απαιτητικά τεχνολογικά περιβάλλοντα.

Οι πιθανοί τομείς εφαρμογής περιλαμβάνουν κινητές συσκευές, δικτυακό εξοπλισμό, βιομηχανικά συστήματα ελέγχου, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και καταναλωτικά ηλεκτρονικά, όπου οι συμπαγείς και υψηλής απόδοσης λύσεις μνήμης είναι απαραίτητες. Η σχεδίαση της Samsung Semiconductor διασφαλίζει αξιόπιστη αποθήκευση και επεξεργασία δεδομένων.

Ενώ οι άμεσα συγκρίσιμες μονάδες δεν αναφέρονται ρητά στις προδιαγραφές, πιθανές αντίστοιχες μνήμες της Samsung Semiconductor στην ίδια συσκευασία FBGA μπορεί να περιλαμβάνουν πανομοιότυπα μοντέλα 1G με παρόμοια τεχνικά χαρακτηριστικά. Για ακριβή εναλλακτικά μοντέλα, συνιστάται η άμεση επικοινωνία με τα τεχνικά έγγραφα της Samsung Semiconductor.

K4T1G164QF-BIF7 Βασικά Τεχνικά Χαρακτηριστικά

Ο συγκεκριμένος K4T1G164QF-BIF7 είναι ένα προηγμένο ενσωματωμένο τσιπ μνήμης DDR4 της Samsung, με υψηλή απόδοση, αξιόπιστη λειτουργία και συμβατότητα με ευρύ φάσμα συστημάτων. Χαρακτηρίζεται από σταθερή ηλεκτρική απόδοση, ενισχυμένη διατήρηση δεδομένων και προηγμένα χαρακτηριστικά διαχείρισης ενέργειας, προσφέροντας ιδανική λύση για απαιτητικά περιβάλλοντα επεξεργασίας δεδομένων και αποθήκευσης.

K4T1G164QF-BIF7 Μέγεθος Συσκευασίας

Αυτό το προϊόν διατίθεται σε συσκευασία FBGA με πυκνότητα 1323 pin, γνωστή για το συμπαγές μέγεθός της και την υψηλή πυκνότητα επαφών. Ο φορέας FBGA 1323 εξασφαλίζει αποτελεσματική χρήση του χώρου στην πλακέτα και είναι κατάλληλη για αυτοματοποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης. Το υλικό της συσκευασίας σχεδιάζεται για υψηλή αξιοπιστία και βέλτιστη θερμική απόδοση, υποστηρίζοντας σταθερή λειτουργία υπό διάφορες συνθήκες. Η διαμόρφωση των επαφών είναι βελτιστοποιημένη για εφαρμογές μνημών υψηλής απόδοσης, παρέχοντας αξιόπιστη ηλεκτρική συνδεσιμότητα και ακεραιότητα σήματος.

K4T1G164QF-BIF7 Εφαρμογή

Ο K4T1G164QF-BIF7 εντάσσεται στην κατηγορία εξειδικευμένων ενσωματωμένων κυκλωμάτων, ιδανικός για συστήματα μνήμης υψηλών επιδόσεων, διακομιστές, σταθμούς εργασίας και άλλες απαιτητικές εφαρμογές επεξεργασίας δεδομένων. Ευρύτατα χρησιμοποιείται σε περιβάλλοντα που απαιτούν υψηλό όγκο δεδομένων, όπως συσκευές δικτύωσης, ενσωματωμένα συστήματα και υποδομές επικοινωνίας.

K4T1G164QF-BIF7 Χαρακτηριστικά

Αυτό το module της Samsung K4T1G164QF-BIF7 έχει σχεδιαστεί με προηγμένη τεχνολογία FBGA για υψηλής ταχύτητας διασύνδεση σήματος και άριστη θερμική διαχείριση. Ο ειδικευμένος σχεδιασμός του επιτρέπει υψηλή πυκνότητα ενσωμάτωσης, εξασφαλίζοντας αποδοτική κατανάλωση ενέργειας και μεγαλύτερη διάρκεια λειτουργίας. Βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν αξιόπιστη διατήρηση δεδομένων, βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος και χαμηλό προφίλ, ιδανικό για σύγχρονα module. Υποστηρίζει επίσης προδιαγραφές μνήμης βιομηχανικού standard, διευκολύνοντας την ενσωμάτωση σε ποικίλες ψηφιακές αρχιτεκτονικές. Επιπλέον, οι λειτουργίες διαχείρισης ισχύος συμβάλλουν στη μείωση της συνολικής κατανάλωσης ενέργειας και στην αύξηση της διάρκειας ζωής της συσκευής.

K4T1G164QF-BIF7 Χαρακτηριστικά Ποιότητας και Ασφαλείας

Η Samsung εφαρμόζει αυστηρούς ελέγχους ποιότητας και δοκιμές αξιοπιστίας σε κάθε component K4T1G164QF-BIF7, διασφαλίζοντας σταθερή ηλεκτρική απόδοση και μακροπρόθεσμη ανθεκτικότητα. Η συσκευασία FBGA προσφέρει ισχυρή αντοχή στην υγρασία και βελτιωμένη αντοχή στους θερμικούς κύκλους. Όλα τα προϊόντα συμμορφώνονται με τα πρότυπα RoHS, δείχνοντας τη δέσμευση της εταιρείας για προστασία του περιβάλλοντος και μείωση επικίνδυνων ουσιών. Επιπρόσθετα, ενσωματωμένο κύκλωμα προστασίας ESD προστατεύει το τσιπ από ηλεκτροστατική διαφυγή και πιθανά βλάβες κατά τη λειτουργία.

K4T1G164QF-BIF7 Συμβατότητα

Ο K4T1G164QF-BIF7 έχει σχεδιαστεί για να είναι συμβατός με ευρεία γκάμα σημαντικών πλατφορμών υπολογιστών και αρχιτεκτονικών μνημών. Η συμμόρφωσή του με τις βιομηχανικές προδιαγραφές επιτρέπει την άψογη ενσωμάτωση τόσο σε παλαιότερα συστήματα όσο και στις πιο πρόσφατες γενιές προϊόντων, διευκολύνοντας την υλοποίηση από προγραμματιστές και σχεδιαστές συστημάτων σε διάφορα έργα.

K4T1G164QF-BIF7 Φυλλάδιο δεδομένων (PDF)

Για να αποκτήσετε την πιο λεπτομερή και ενημερωμένη τεχνική τεκμηρίωση, σας προτείνουμε ανεπιφύλακτα να κατεβάσετε αυτόματα το επίσημο datasheet του K4T1G164QF-BIF7 από την ιστοσελίδα μας. Η βιβλιοθήκη datasheet περιέχει τη βασικότερη και πιο αξιόπιστη τεκμηρίωση, καλύπτοντας όλες τις προδιαγραφές προϊόντος, ηλεκτρικές ιδιότητες, λεπτομερές pinout και οδηγία εφαρμογών. Για την ευκολία και την ασφάλειά σας, κατεβάστε το PDF απευθείας από αυτή τη σελίδα.

Ποιοτικός Διανομέας

Η IC-Components είναι υπερήφανη που αποτελεί εξουσιοδοτημένο και premium διανομέα κυψελοειδών τσιπ της Samsung, συμπεριλαμβανομένου του K4T1G164QF-BIF7. Μέσω της προμήθειας των προϊόντων μας, επωφελείστε από την αυθεντικότητα, ανταγωνιστικές τιμές και άψογο εξυπηρέτηση πελατών. Μην χάσετε την ευκαιρία—ζητήστε την προσφορά σας τώρα μέσω της ιστοσελίδας μας και βιώστε μια άνετη και ασφαλή διαδικασία προμήθειας από έναν trusted παγκόσμιο προμηθευτή!

Πρόσφατες κριτικές

Αφήνω σχόλιο
Γεια σας, δεν έχετε συνδεθεί, συνδεθείτε
Σύνδεση χρήστη

Ξεχάσατε τον κωδικό πρόσβασης?

Δεν υπάρχει ακόμη λογαριασμός; Εγγραφείτε τώρα

Συμβουλές
Μιλήστε νόμιμα
Το email σας θα είναι κρυμμένο
Συμπληρώστε όλα τα απαιτούμενα πεδία (που υποδηλώνονται με*)
Σημάδι
5.0

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει:


K4T1G164QF-BIF7

SAMSUNG

K4T1G164QF-BIF7 Samsung FBGA

Σε απόθεμα: 19113

SUBMIT RFQ