Σύμφωνα με μια έκθεση της Nikkei Asia, η δεύτερη μεγαλύτερη σύμβαση της Ταϊβάν, η United Microelectronics Corporation (UMC), αξιολογεί τη δυνατότητα εισόδου στην αγορά προηγμένων διαδικασιών, ειδικά για την παραγωγή τσιπ 6NM.Αυτό το πεδίο κυριαρχείται επί του παρόντος από την TSMC, τη Samsung και την Intel.Τα στελέχη της UMC αποκάλυψαν ότι η εταιρεία επιδιώκει μελλοντική δυναμική ανάπτυξης και η διαδικασία 6NM θα ήταν κατάλληλη για την κατασκευή προχωρημένων τσιπς Wi-Fi, RF και Bluetooth, καθώς και επιταχυντών AI και επεξεργαστές πυρήνα για τηλεοράσεις και αυτοκίνητα.
Η UMC εξετάζει επίσης την επέκταση της συνεργασίας της με την Intel, ιδιαίτερα στην παραγωγή 12nm.Οι δύο εταιρείες σχεδιάζουν να συνεργαστούν στην Αριζόνα μέχρι το 2027, με τη δυνατότητα συμμετοχής της τεχνολογίας 6NM.Η UMC CFO Chi-Tung Liu δήλωσε ότι η περαιτέρω τεχνολογική ανάπτυξη θα εξαρτηθεί από τις εταιρικές σχέσεις για να διευκολυνθεί η οικονομική πίεση.
Ο Liu ανέφερε ότι εάν η UMC μετακινηθεί σε προηγμένες διαδικασίες, θα υιοθετήσει ένα μοντέλο πιο φωτός περιουσιακών στοιχείων, αναζητώντας συνεργάτες για να μοιράζονται επιβαρύνσεις επενδύσεων.Λόγω της χαμηλότερης από την αναμενόμενη αύξηση της ζήτησης για ημιαγωγούς ώριμων διαδικασιών, οι κεφαλαιουχικές δαπάνες της UMC για το τρέχον έτος είναι μόνο 1,8 δισεκατομμύρια δολάρια, ενώ η SMIC παραμένει πάνω από 7 δισεκατομμύρια δολάρια.Η UMC είναι επί του παρόντος ένας σημαντικός κατασκευαστής ημιαγωγών ώριμων κόμβων, με πελάτες όπως η Qualcomm, η MediaTek και η Realtek.