Στις 30 Ιουλίου, άτομα που γνωρίζουν την κατάσταση δήλωσαν ότι η TSMC, ο παγκόσμιος ηγέτης στην κατασκευή ημιαγωγών, αναπτύσσει μια νέα τεχνολογία συσκευασίας τσιπ που βασίζεται στη εμπορικά αναπτυγμένη τεχνολογία Ενσωματωμένης Πολυδιάστατης Διασύνδεσης, ή EMIB, της Intel. Οι μηχανικοί της TSMC αναφέρονται εσωτερικά στο έργο ως τεχνολογία “παρόμοια με την EMIB”.
Η συσκευασία τσιπ είναι το τελικό στάδιο της διαδικασίας παραγωγής ημιαγωγών. Η κύρια λειτουργία της είναι να συναρμολογεί φυσικά και να διασυνδέει ηλεκτρικά πολλές ανεξάρτητες κυψέλες πυριτίου με διαφορετικές λειτουργίες, επιτρέποντας στις ατομικές μονάδες τσιπ να λειτουργούν μαζί ως μια ενιαία συσκευή, ενώ συνδέει την ολοκληρωμένη συσκευασία με άλλο υλικό στο τελικό σύστημα.
Πριν από την εκτίναξη της ζήτησης για τσιπ AI υψηλής απόδοσης, η συσκευασία θεωρούνταν ευρέως ως μια τυποποιημένη διαδικασία κατασκευής της οπίσθιας πλευράς. Η αυξανόμενη ζήτηση για προϊόντα που συνδυάζουν πυκνά πολλές κυψέλες και μνήμη υψηλής ταχύτητας έχει πλέον καταστήσει τη συσκευασία προηγμένη έναν σημαντικό περιοριστικό παράγοντα που επηρεάζει τον όγκο παραγωγής και τα χρονοδιαγράμματα παράδοσης τσιπ AI υψηλής κατηγορίας.
Το νέο έργο αντιπροσωπεύει μια επιπλέον επέκταση της στρατηγικής συσκευασίας της TSMC, καθώς η υπάρχουσα ικανότητα CoWoS της παραμένει περιορισμένη και η Intel συνεχίζει να ανταγωνίζεται για παραγγελίες συσκευασίας τσιπ AI με την τεχνολογία EMIB.
Η λύση EMIB της Intel έχει ήδη επικυρωθεί και υιοθετηθεί από αρκετές ξένες τεχνολογικές εταιρείες. Η Google φέρεται να σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία για την κατασκευή των προϊόντων TPU επόμενης γενιάς της, ενώ οι κορυφαίες εταιρείες τσιπ AI αξιολογούν επίσης εναλλακτικές επιλογές στην αλυσίδα εφοδιασμού συσκευασίας. Ο ανταγωνισμός στη βιομηχανία έχει επεκταθεί έτσι πέρα από τις διαδικασίες κατασκευής wafer σε προχωρημένες συσκευασίες οπίσθιας πλευράς.
Παρά τις προηγούμενες επενδύσεις της TSMC σε πολλαπλές τεχνολογικές κατευθύνσεις, συμπεριλαμβανομένης της συσκευασίας CoWoS με γυάλινο υποστρώμα και της συσκευασίας CoPoS σε επίπεδο πάνελ, το έργο παρόμοιο με την EMIB θα επεκτείνει περαιτέρω το χαρτοφυλάκιο προχωρημένων συσκευασιών της εταιρείας και θα δημιουργήσει ένα ευρύτερο εύρος λύσεων για προϊόντα με διαφορετικούς στόχους κόστους και απαιτήσεις πυκνότητας ολοκλήρωσης.