Επιλέξτε τη χώρα ή την περιοχή σας.

Το Τεχνικό Πανεπιστήμιο του Μονάχου και το TSMC ενώνουν τις δυνάμεις τους για την ίδρυση του ερευνητικού κέντρου AI Chip

TSMC

Την 1η Σεπτεμβρίου 2025, η κυβέρνηση της Βαυαρίας ανακοίνωσε ότι το Τεχνικό Πανεπιστήμιο του Μονάχου θα συνεργαστεί με την TSMC για να δημιουργήσει ένα ερευνητικό κέντρο AI Chip που ονομάζεται "Advanced Center για τα τσιπ AI" (MACHT-AI).Η πρωτοβουλία στοχεύει στην ενίσχυση των δυνατοτήτων της Ευρώπης στον σχεδιασμό των τσιπ και στην καλλιέργεια τοπικών ταλέντων ημιαγωγών.

Το Κέντρο θα καθοδηγείται από καθηγητή στο Τεχνικό Πανεπιστήμιο του Μονάχου που ειδικεύεται στο σχεδιασμό υλικού, εστιάζοντας στην ανάπτυξη τσιπ AI, ενώ εκπαιδεύει τους φοιτητές και τους ερευνητές σε προηγμένες τεχνολογίες διεργασιών, συμπεριλαμβανομένου του FinFET.Η TSMC θα παρέχει την απαραίτητη τεχνική υποστήριξη για να βοηθήσει στην ανάπτυξη του κέντρου.

Ο Thomas Hofmann, Πρόεδρος του Τεχνικού Πανεπιστημίου του Μονάχου, δήλωσε ότι η εμπειρογνωμοσύνη του καθηγητή στο σχεδιασμό υλικού θα υποστηρίξει έντονα τη δημιουργία του νέου κέντρου και θα εμβαθύνει περαιτέρω τη διδασκαλία και την έρευνα του πανεπιστημίου στον σχεδιασμό υλικού AI και τις διαδικασίες FINFET.

Το κόστος εγκατάστασης του ερευνητικού κέντρου AI θα χρηματοδοτηθεί από το Υπουργείο Επιστημών και Υπουργείου Οικονομικών Υποθέσεων της Bavaria, με συνολικό ποσό περίπου 4,5 εκατομμυρίων ευρώ (περίπου 160 εκατομμύρια δολάρια).Ο Markus Blume, Υπουργός Επιστημών της Βαυαρίας, δήλωσε ότι η συνεργασία με την TSMC θα βοηθήσει στην καλλιέργεια τοπικών ταλέντων στις πιο προηγμένες τεχνολογίες Chip στον κόσμο.

Επιπλέον, ο Hubert Aiwanger, Υπουργός Οικονομικών Υποθέσεων της Βαυαρίας, επεσήμανε ότι η Ευρώπη εξακολουθεί να αντιμετωπίζει έλλειψη επαγγελματιών στο σχεδιασμό του AI Chip και το νέο κέντρο θα βοηθήσει να καλύψει το χάσμα των ημιαγωγών της Γερμανίας.Τον Μάιο του τρέχοντος έτους, η TSMC είχε ήδη ανακοινώσει σχέδια για την ίδρυση ενός κέντρου σχεδιασμού τσιπ στο Μόναχο για να βοηθήσει τους ευρωπαίους πελάτες να αναπτύξουν τσιπ υψηλής απόδοσης για εφαρμογές στην αυτοκινητοβιομηχανία, την τεχνητή νοημοσύνη και τη βιομηχανική IoT, η οποία αναμένεται να αρχίσει να λειτουργεί το τρίτο τρίμηνο του 2025.