Η Siemens 'Calibre® NMPlatform Suite - συμπεριλαμβανομένων των NMDRC, NMLVS, PERC ™ και DiveLeNhancer ™ με τεχνολογίες SmartFill - μαζί με το λογισμικό του SmartFill -Technology, το οποίο έχει πιστοποιηθεί για τις προηγμένες τεχνολογίες N2P και A16 της TSMC.Το Calibre® XACT ™ έχει επίσης ολοκληρώσει την πιστοποίηση για τη διαδικασία N2P, προσφέροντας αποτελεσματική και ακριβή παρασιτική εξαγωγή.Επιπλέον, η Siemens AFS, ως μέρος της ροής αναφοράς N2P Custom Design της TSMC (CDRF), υποστηρίζει την προσομοίωση αξιοπιστίας για να βοηθήσει τους μηχανικούς να αντιμετωπίσουν τα αποτελέσματα της γήρανσης του IC και της αυτοθεραπείας.
Στην περιοχή 3D συσκευασίας και στοίβαξης, η λύση Calibre® 3DStack της Siemens έχει επικυρωθεί πλήρως για την πλατφόρμα 3DFABRIC® της TSMC και το πρότυπο 3DBLOX, επεκτείνοντας περαιτέρω τη συνεργασία των δύο εταιρειών σε θερμική ανάλυση και σχεδιασμό ετερογενούς ενσωμάτωσης.Το εργαλείο Innovator3D IC ™ της Siemens υποστηρίζει τώρα τη γλώσσα 3Dblox σε διαφορετικά επίπεδα αφαίρεσης, προσφέροντας ευέλικτες επιλογές σχεδιασμού για συστήματα πολλαπλών διατάξεων.
Η συνεργασία καλύπτει επίσης τις τεχνολογίες διεργασιών επόμενης γενιάς.Βασιζόμενοι στα επιτεύγματα της τρέχουσας πλατφόρμας N3P, η Siemens προωθεί την υποστήριξη της εργαλειοθήκης N3C και έχει ξεκινήσει τη συνεργασία σχεδιασμού πρώιμου σταδίου στον κόμβο A14 της TSMC.Επιπλέον, η Siemens συνδυάζει τις λύσεις AFS και 3DStack για να υποστηρίξει την πλατφόρμα Coupe ™ της TSMC, επιτρέποντας τη συν-βελτιστοποιημένη ενσωμάτωση ηλεκτρονικού φωτονικού σχεδιασμού.
Συγκεκριμένα, η Siemens και η TSMC έχουν ολοκληρώσει επτά πιστοποιήσεις υπογραφής εργαλείων EDA εργαλείων με βάση το σύννεφο σε AWS, όπως το Solido Spice, το AFS, τα εργαλεία διαμετρήματος και την πλατφόρμα ανάλυσης Power Integrity Mpower.Αυτά τα εργαλεία είναι τώρα ασφαλώς αναπτυγμένα στο σύννεφο, εξασφαλίζοντας υψηλή ακρίβεια στην παράδοση σχεδιασμού.
Ο Mike Elell, Διευθύνων Σύμβουλος της Siemens Eda, δήλωσε ότι η στρατηγική συνεργασία με την TSMC όχι μόνο εμπλουτίζει το χαρτοφυλάκιο προϊόντων της Siemens, αλλά παρέχει επίσης ισχυρή δυναμική καινοτομίας για τους παγκόσμιους πελάτες.Η TSMC υπογράμμισε ότι θα συνεχίσει να συνεργάζεται με τους εταίρους του OIP οικοσυστήματος, συμπεριλαμβανομένων των Siemens, για να σπάσει τα όρια του σχεδιασμού των ημιαγωγών και να επιτρέψει τις μελλοντικές τεχνολογικές εξελίξεις.