Σύμφωνα με εκθέσεις ξένων μέσων μαζικής ενημέρωσης, η εταιρεία Semiconductor NXP σχεδιάζει να κλείσει τέσσερα fabs 8 ιντσών κατά την επόμενη δεκαετία, συμπεριλαμβανομένου ενός που βρίσκεται στο Nijmegen και τρεις άλλες στις Ηνωμένες Πολιτείες.
Η NXP σκοπεύει να μεταβεί σε νέα FAB 12 ιντσών και έχει επιταχύνει τις προσπάθειές της τα τελευταία χρόνια.Στις 7 Ιουνίου 2024, η NXP ανακοίνωσε την ίδρυση μιας κοινοπραξίας με την ονομασία VSMC με την Vanguard International Semiconductor Corporation στη Σιγκαπούρη για την κατασκευή ενός πλακιδίου 12 ιντσών.Η επένδυση ανέρχεται σε περίπου 7,8 δισεκατομμύρια δολάρια και θα επικεντρωθεί στην παραγωγή 130nm έως 40nm μικτού σήματος, διαχείρισης ενέργειας και αναλογικών τσιπς.Το FAB αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή το 2027 και να φτάσει σε μηνιαία παραγωγή 55.000 γκάφων μέχρι το 2029, καθιστώντας ένα βασικό κόμβο παραγωγής για το NXP στην περιοχή Ασίας-Ειρηνικού.
Επιπλέον, τον Μάιο του τρέχοντος έτους, τα ινδικά μέσα ενημέρωσης ανέφεραν ότι η Tata Electronics βρίσκεται σε συνομιλίες με το NXP, με στόχο να γίνει ένας από τους εταίρους του Chip Foundry.Προηγουμένως, η Tata Electronics συνεργάστηκε με το PSMC της Ταϊβάν για να χτίσει ένα πλακίδιο 12 ιντσών στο Γκουτζαράτ της Ινδίας.Η εγκατάσταση θα παράγει κυρίως μάρκες διαχείρισης ενέργειας, ICS προβολής οδηγού, μικροελεγκτές και λογικές μάρκες υψηλής απόδοσης, εξυπηρετώντας βασικούς τομείς όπως η αυτοκινητοβιομηχανία, η αποθήκευση υπολογιστών και των δεδομένων, οι ασύρματες επικοινωνίες και η τεχνητή νοημοσύνη.Σύμφωνα με ανώνυμες πηγές, η NXP αξιολογεί επί του παρόντος ποια προϊόντα θα μπορούσαν να κατασκευαστούν στο Fab της Tata Electronics στην Ινδία.
Η στρατηγική μετατόπιση της NXP δεν είναι μια απομονωμένη περίπτωση, αλλά μια αντανάκλαση της συνεχιζόμενης αναβάθμισης της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών.
Με την εκρηκτική αύξηση της ζήτησης που οδηγείται από τα κέντρα AI και δεδομένων, η αγορά κινείται προς πιο αποτελεσματικές και οικονομικά αποδοτικές τεχνολογίες παραγωγής.Οι πλακές πυριτίου μεγαλύτερης διαμέτρου βελτιώνουν τη χρήση υλικών και το χαμηλότερο κόστος παραγωγής τσιπ, αυξάνοντας έτσι την αποδοτικότητα της κατασκευής.Όσον αφορά την επιφάνεια, ένα δίσκο 12 ιντσών είναι περίπου 2,25 φορές μεγαλύτερη από ένα δίσκο 8 ιντσών.Κάτω από τις ίδιες συνθήκες σχεδιασμού τσιπ, ένα δίσκο 12 ιντσών αποδίδει σημαντικά περισσότερες μάρκες από ένα δίσκο 8 ιντσών.Η μετάβαση από πλακίδια 8 ιντσών σε 12 ιντσών φαίνεται να είναι μια αναπόφευκτη τάση.
Στο Διεθνές Φόρουμ RFSOI του 2024 που πραγματοποιήθηκε πέρυσι, ο Δρ. Li Wei, εκτελεστικός αντιπρόεδρος της βιομηχανίας Silicon της Σαγκάης, δήλωσε ότι το 2024 μπορεί να αποτελεί σημείο καμπής για τη φάση των πλακιδίων των 8 ιντσών.Εξήγησε ότι κατά τη διάρκεια των μετατοπίσεων της βιομηχανίας, η ολοκληρωμένη βιομηχανία κυκλώματος τείνει να εξαλείψει τις ξεπερασμένες τεχνολογίες παραγωγής.Μετά την οικονομική ύφεση το 2007-2008, ο τομέας της κατασκευής των πλακιδίων γνώρισε ένα κύμα κλεισίματος FAB, το οποίο σταδιακά σταδιακά σταδιακά και μικρότερη παραγωγή πλακιδίων.
Η μετάβαση της NXP σε πλακίδια 12 ιντσών είναι το αποτέλεσμα των συνδυασμένων δυνάμεων: η τεχνολογική πρόοδο, η ζήτηση της αγοράς και ο ανταγωνισμός της βιομηχανίας.Παρά τις προκλήσεις όπως το κόστος του εξοπλισμού και η πολυπλοκότητα των διαδικασιών, η NXP δημιουργεί μια υβριδική παραγωγική ικανότητα που περιλαμβάνει τόσο τους προηγμένους κόμβους όσο και τις ώριμες διαδικασίες μέσω κοινοπραξιών και εξωτερικών ανάθεσης.Καθώς η παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών επιταχύνεται προς την εποχή των 12 ιντσών, οι εταιρείες πρέπει να βρουν μια νέα ισορροπία μεταξύ της τεχνολογικής καινοτομίας, του ελέγχου του κόστους και της περιφερειακής ανάπτυξης.