Ως παγκόσμιος ηγέτης στην αγορά εξοπλισμού θερμικής συγκόλλησης HBM, η τελευταία κίνηση της Hanmi Semiconductor στοχεύει στην εξασφάλιση ηγετικής θέσης στον εξοπλισμό συσκευασίας HBM επόμενης γενιάς.Η τεχνολογία υβριδικής συγκόλλησης αντικαθιστά τα συμβατικά εξογκώματα συγκόλλησης με άμεση σύνδεση χαλκού-χαλκού, αυξάνοντας σημαντικά την πυκνότητα διασύνδεσης του τσιπ, βελτιώνοντας τις ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας.Θεωρείται ως μια τεχνολογία που επιτρέπει τη μαζική παραγωγή στοίβων HBM υψηλών επιπέδων 20 επιπέδων ή περισσότερων και μια σημαντική ανταγωνιστική εστίαση στον εξοπλισμό ημιαγωγών εν μέσω της αυξανόμενης ζήτησης για υπολογιστική ισχύ AI.
Η Hanmi Semiconductor παρουσίασε για πρώτη φορά την πρώτης γενιάς υβριδική μηχανή συγκόλλησης HBM το 2020 και έκτοτε έχει αποκτήσει σημαντική εμπειρία στην έρευνα, την ανάπτυξη και την επικύρωση.Το επερχόμενο πρωτότυπο δεύτερης γενιάς ενσωματώνει τα τεχνολογικά πλεονεκτήματα της πλατφόρμας πρώτης γενιάς και προσφέρει ευρείες βελτιώσεις στην ακρίβεια σε επίπεδο νανομέτρων, στη σταθερότητα της διαδικασίας και στην απόδοση παραγωγής.Η ακρίβεια ευθυγράμμισής του αναμένεται να φτάσει τα ± 100 νανόμετρα, τοποθετώντας το στο ίδιο επίπεδο με τα κορυφαία παγκόσμια βιομηχανικά σημεία αναφοράς και καθιστώντας το κατάλληλο για τσιπ HBM επόμενης γενιάς με μεγαλύτερα μεγέθη καλουπιών και υψηλότερους αριθμούς στοίβων.
Από την πλευρά της κατασκευής, η Hanmi Semiconductor έχει ήδη ξεκινήσει την κατασκευή του εργοστασίου παραγωγής της υβριδικής μηχανής συγκόλλησης.Βρίσκεται στο Εθνικό Βιομηχανικό Συγκρότημα Juan στο Incheon της Νότιας Κορέας, η εγκατάσταση αντιπροσωπεύει μια επένδυση 100 δισεκατομμυρίων γουόν (περίπου 34 εκατομμύρια δολάρια).Με συνολική επιφάνεια δαπέδου 14.570 τετραγωνικών μέτρων, θα διαθέτει έναν καθαρό χώρο κλάσης 100 που έχει σχεδιαστεί για να υποστηρίζει την κατασκευή εξαιρετικά ακριβείας σε επίπεδο νανομέτρων.Οι εμπορικές δραστηριότητες έχουν προγραμματιστεί να ξεκινήσουν το πρώτο εξάμηνο του 2027.
Η Hanmi Semiconductor κατέχει επί του παρόντος ένα κυρίαρχο μερίδιο 71,2% της παγκόσμιας αγοράς εξοπλισμού θερμικής συγκόλλησης HBM, με σημαντικούς πελάτες να περιλαμβάνουν κορυφαίους κατασκευαστές μνήμης όπως η SK hynix.Το λανσάρισμα της δεύτερης γενιάς υβριδικής μηχανής συγκόλλησης και η κατασκευή μιας αποκλειστικής μονάδας παραγωγής αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική διπλής κατεύθυνσης της εταιρείας για ενίσχυση της υπάρχουσας ηγετικής της θέσης, ενώ παράλληλα τοποθετείται για μελλοντική ανάπτυξη.Η πρωτοβουλία αποσκοπεί στην αντιμετώπιση της βραχυπρόθεσμης ζήτησης αναβάθμισης τεχνολογίας HBM, ενώ θέτει τις βάσεις για μεγάλης κλίμακας εμπορευματοποίηση της τεχνολογίας υβριδικής συγκόλλησης έως το 2029, ενισχύοντας περαιτέρω τη θέση της Hanmi Semiconductor στην αγορά εξοπλισμού ημιαγωγών και υποστηρίζοντας την πρόοδο της παγκόσμιας βιομηχανίας HBM.