Σύμφωνα με μια ανώνυμη πηγή της βιομηχανίας που ανέφερε η κορεατική εφημερίδα Herald Business, η Samsung Electronics υπέγραψε σύμβαση με τον κατασκευαστή εξοπλισμού ημιαγωγών ASML στις 15 Ιανουαρίου για την αγορά περίπου 20 ακραίων υπεριώδους εξοπλισμού λιθογραφίας (EUV) για 3,38 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ. Αυτά τα στοιχεία ανανέωσαν την πρόβλεψη της αγοράς 15 μονάδων της Samsung τον περασμένο Οκτώβριο, υψηλότερη από το αρχικό σχέδιο.
Οι πηγές ανέφεραν ότι αυτοί οι εξοπλισμοί EUV θα παραδοθούν στη Samsung εντός δύο ετών για τις επιχειρήσεις χυτηρίου και την παραγωγή DRAM επόμενης γενιάς. Αναφέρεται ότι η Samsung Electronics θα χρησιμοποιήσει πρώτα εξοπλισμό EUV για την παραγωγή DRAM στο τέλος του τρέχοντος έτους.
Το 2012, η Samsung Electronics εξαγόρασε ποσοστό συμμετοχής 3% στην ASML και συνέβαλε στην ανάπτυξη μηχανών λιθογραφίας. Προκειμένου να ξεπεράσει τον αρχηγό χυτηρίου TSMC, βασισμένο σε μια τέτοια τολμηρή επένδυση, είναι κρίσιμο να προσελκύσει πελάτες παρέχοντας τεχνολογική ανταγωνιστικότητα. Οι πελάτες της Samsung Electronics περιλαμβάνουν τα Qualcomm, Nvidia, IBM και Sony, αλλά η TSMC έχει παραλάβει όλες τις παραγγελίες για τα τσιπ iPhone της Apple, ενώ η Huawei Hisilicon είναι επίσης πολύ παλιός πελάτης.
Προηγουμένως, η Samsung Electronics σχεδίαζε να επενδύσει 133 τρισεκατομμύρια κέρδη για να αναβαθμίσει τις δραστηριότητες των ημιαγωγών μέχρι το 2030. Σύμφωνα με το σχέδιο, 73 τρισεκατομμύρια κέρδη από τα 133 τρισεκατομμύρια κέρδη που πραγματοποιήθηκαν είναι δαπάνες τεχνολογικής έρευνας και ανάπτυξης και 60 τρισεκατομμύρια κέρδη είναι η κατασκευή της υποδομής fab , η οποία αναμένεται να δημιουργήσει 15.000 θέσεις εργασίας. Ο στόχος της Samsung είναι να φτάσει το 2030 όχι μόνο για να διατηρήσει το προβάδισμα στα μάρκες μνήμης, αλλά και για να γίνει ηγέτες σε λογικά τσιπ.